微軟芯片高管，被谷歌挖走了

如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~

來源：內容編譯自CRN，謝謝。

微軟前硅片製造和工程副總裁 Rehan Sheikh 已離職，加入競爭對手Google Cloud，成爲該公司領先的硅片領導者之一。

在微軟，謝赫領導了微軟新Azure Cobalt 處理器和新 Azure Maia 100 定製 AI 加速器的發佈工作。謝赫是一位資深的硅片技術專家，擁有豐富的 IT 職業生涯，包括在英特爾工作 24 年，負責領導硅片工程和產品化。

上個月，他被聘爲 Google Cloud 全球硅芯片技術和製造副總裁。

Sheikh 在最近的 LinkedIn 帖子中表示：“我非常高興開始這段旅程併爲 Google Cloud 的發展做出貢獻。”該帖子已獲得 200 多條評論。“我期待與 Google 的許多才華橫溢的工程師和領導者以及行業生態系統專家合作。”

由於全球客戶對人工智能硬件的需求很高，谷歌、微軟和其他技術領導者紛紛投入大量資金和研發資金來製造自主處理器。

谷歌已投資數百萬美元爲雲客戶開發人工智能專用芯片，例如其張量處理單元 (TPU) 和基於 Arm 的 Axion CPU。谷歌第六代、最強大的 TPU Trillium 於 12 月全面上市。

同樣在 12 月，谷歌推出了一款新的量子芯片 Willow，谷歌稱該芯片的性能可以超越世界上最好的超級計算機。

曾任微軟、英特爾硅谷職位

從 1997 年到 2021 年，謝赫的大部分 IT 職業生涯都在英特爾度過。

在英特爾，他擔任英特爾首席測試和硅工程技術專家，負責領導硅工程和產品化。Sheikh 領導的產品部門包括 5G 數據中心、獨立顯卡和基於 Atom 的片上系統處理器。

根據他的領英資料，2021 年他離職加入微軟，擔任公司技術和產品製造工程總經理，領導公司多個領域的硅片開發工作。

2023年，謝赫升任微軟硅片製造和封裝工程副總裁。

謝赫去年 12 月在 LinkedIn 上寫道：“過去 4 年（在微軟）是我漫長的硅谷工程師生涯中最有收穫、最充實的四年。我和我的同事們共同推出了 Maia 100 和 Cobalt 100。”

Azure Cobalt 100 處理器是一款基於 Arm 的芯片，旨在提高廣泛工作負載的功率和性能效率。

微軟第一代定製 AI 加速器 Azure Maia 100 專爲部署在 Azure 中的大規模 AI 工作負載而設計。

截至發稿時，記者未能聯繫到他發表評論。

https://www.crn.com/news/cloud/2025/microsoft-vp-of-silicon-engineering-jumps-to-google-cloud-to-head-chip-technology-and-manufacturing?itc=refresh

半導體精品公衆號推薦

專注半導體領域更多原創內容

關注全球半導體產業動向與趨勢

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。

今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第3996期內容，歡迎關注。

『半導體第一垂直媒體』

實時 專業 原創 深度

公衆號ID：icbank

喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦