微軟加速倒向WoA陣營 AI PC芯片戰火再起

編者按:

AI大模型的“爆發”,推動了AI PC市場快速發展,進而也改變着原有的PC芯片競爭格局,以AI爲主要驅動的PC端側新迭代週期已經開啓。面對新一輪迭代週期,英偉達、英特爾、AMD、Arm、高通、聯發科、微軟、蘋果、惠普等相關科技巨頭都需調整策略,革新技術,以搶佔“新藍海”。AI PC市場所散發出的“火藥味”正愈發濃烈。

隨着高通發佈AI PC芯片,並搭載在近日微軟發佈的新品上,AI PC芯片陣營之一Windows on Arm(WoA)再添一員大將。

在計算機系統發展早期,微軟(Windows)通過與英特爾(Intel)結成Wintel聯盟,強勢佔據了絕大部分PC芯片市場很長時間。但近些年來,隨着更多芯片企業興起,尤其在蘋果意欲擺脫Intel影響,選擇與Arm合作自研芯片之後,WoA陣營正加速與Wintel聯盟分庭抗禮。

不過近期的變數在於,Arm與高通的訴訟將在9月末正式開庭審理,可能爲該陣營未來發展蒙上一層陰影。

在新的AI PC趨勢浪潮下,WoA陣營發展也在加速。有消息顯示,包括英偉達、聯發科等更多參與者也對該領域虎視眈眈。那麼AI PC芯片兩大陣營將如何繼續競速?

WoA再添虎將

最近兩次財報季中,微軟CEO兼總裁Satya Nadella都強調了AI時代的新機會。

今年中,微軟宣佈將在2025年停止對Windows 10的維護支持,併發布Windows 11 AI PC新品,由此拉開了以AI爲主要驅動的PC端側新迭代週期。

國泰君安證券認爲,AI PC發展可分爲AI Ready和AI On兩個階段。其中AI Ready階段是從2023年10月至今,市面大部分AI PC均是以API方式調用端側大模型實現AI降噪、AI視頻會議、文生圖、PPT生成等AI功能,但無法實現AI系統級應用。

而AI On階段的標誌是,微軟近日重構Windows11,正式將Copilot融入操作系統。基於GPT-4o與40多款端側大模型的Copilot具備出色的上下文與視覺感知能力,可深入理解屏幕顯示內容並可根據屏幕中信息與用戶進行情緒豐富的語音交互。AI On時代的AI PC將通過基於個人數據的端側大模型微調訓練成長爲專屬AI助理。

不同的是,此次發佈搭載Windows11的Surface系列產品分別採用了高通驍龍X Elite和驍龍X Plus系列處理器。這背後是高通基於Arm架構打造的自研Oryon CPU。

要知道,此前多年,PC市場一直由英特爾和AMD主導的X86架構所主導。Windows早年間通過與Intel組成Wintel聯盟,即Windows通過系統適配的方式不斷強化英特爾CPU硬件能力的釋放,且只適用於X86架構系列芯片,由此令二者佔據了PC時代相當高的市場份額,幾乎可以稱爲“雙寡頭壟斷”。此後新進入者想要進入PC領域並不容易。

此後微軟曾做過一些嘗試,在旗下PC硬件產品中搭載Arm架構的芯片,但因生態體系不夠健全而口碑不佳。隨着蘋果宣佈爲PC產品自研M系列芯片,採用Arm架構內核,有了蘋果在軟件生態的號召力,Arm架構作爲後來者開始積極突圍。

今年微軟面向AI PC時代發佈的“Copilot+PC”,率先採用了高通芯片,雖然後續微軟PC產品中也將搭載英特爾的芯片,但不難看出,在AI PC時代,舊秩序正待改變,WoA陣營正加速攻佔市場。

Canalys高級分析師葉茂盛對21世紀經濟報道記者分析,已經可以觀察到微軟在長期的發展策略上已不再偏重X86市場,Windows on Arm的擴張是長期趨勢,但仍需要時間將更廣泛的軟件帶到Arm生態系中。

“我們認爲高通這一代的產品,儘管還有很多改進空間,以激起消費者的注意及討論,但隨着持續提升各類軟件的運作能力,加上未來若有更多競爭者投入擴大市場,預計可以在未來3~5年內進一步影響市場格局。”他進一步表示,高通的此次產品並非初代,其已經嘗試經營Windows生態系非常多年,“實際上,Snapdragon 8cx系列產品早於2018年即有產品,但開發的產品數量及產品滲透非常有限。”

TechInsights互聯計算頻道總監Eric Smith也向21世紀經濟報道記者指出,高通公司近幾年來一直在默默推動驍龍8cx芯片在PC中的應用,並與微軟合作改進Windows中的仿真。“自2021年收購Nuvia後,高通花了幾年時間開發和發佈了Oryon CPU,驍龍X系列正是基於這款CPU。我認爲對於Windows on Arm設備來說,人工智能是重要的新特性,其將具有長期的AI用例潛力和賣點。”

對於WoA在AI時代的競爭力,他也認爲,“所有跡象都表明,對Copilot+PC的需求高於預期,但規模仍然很小。目前只有少數幾款型號可供選擇,這些設備的價格高於平均水平,且才上市五個星期。市場份額的任何變化都需要數月或數年的時間,因此目前還沒有顯著變化。”

Wintel與WoA之爭

藉助Wintel聯盟,英特爾和AMD一直在PC市場憑藉X86架構佔據着優勢地位。直到近期,即便英特爾公司整體業績承壓,但消費類PC市場營收一直處在同比增長態勢中。

21世紀經濟報道記者梳理髮現,近三個財季,英特爾客戶端計算事業部(CCG)是三大業務部門中唯一連續實現同比上漲的業務,也是英特爾一直以來的收入主力。最新發布的第三財季財報顯示,自2023年12月以來,英特爾已經出貨1500萬臺AI PC,有望在今年年底前實現超過4000萬臺AI PC出貨量。

但勁敵也在悄然發展。

2012年,微軟開始嘗試推出Windows RT系統,並運行在搭載Arm芯片的Surface產品上。但顯然,早期Wintel構成的護城河過於強大,基於新芯片的產品缺乏足夠軟件適配和生態維護,最終被視爲是一次失敗的嘗試。

2016年,微軟與高通簽訂獨家協議,讓Windows操作系統能在Arm的處理器上運行,構成了“Windows on Arm”(WoA)的核心底座。但如前所述,前期探索阻礙重重。

2020年,蘋果推出搭載自研M1系列芯片的PC產品,被認爲是要脫離對英特爾依賴獨立發展的關鍵事件,這也推動在PC市場一直面臨阻力的WoA陣營逐漸完善其生態能力。

Eric Smith對記者分析,蘋果公司在軟硬件方面實現了垂直整合,因此,其通過自主設計高效且功能強大的PC芯片進軍半導體設計業務,確實證明了Arm架構能夠帶來更好的電池續航能力和可擴展性等巨大優勢。“根據我們的研究,自蘋果推出首款搭載M系列芯片的MacBook以來,其筆記本電腦市場份額已增長兩個百分點,達到10%。”

葉茂盛也對21世紀經濟報道記者表示,搭載蘋果自研芯片的PC產品爲大衆揭示了,在一定的生態系適配下,Arm架構的處理器完全有能力取代X86生態系。

“此外,未來隨着產品運算需求的持續提升,X86產品的功耗及散熱將成爲不可迴避的難題。功耗過高將壓抑續航能力,而散熱管理的難題則可能影響產品效能一致性——因爲過熱時需要處理器降頻運作,但Arm架構在這方面具備優勢,在未來對AI端側設備的需求將持續擴張,Arm架構的優勢會更明顯。”他補充道。

越來越多角色參與、主導廠商態度發生變化,也對WoA陣營與Wintel陣營的競爭帶來新變數。

葉茂盛分析,Arm架構以及NPU的搭載已經讓Intel、AMD都在過去數年內進行了相關併購並將NPU帶入了X86處理器產品中,未來也不能排除既有X86陣營廠商投入Arm架構產品開發的可能性。對於PC廠商而言,也有機會透過不同處理器的適配,提供消費者更多元的產品選擇。

“我們相信,高通公司的驍龍X系列芯片爲PC市場注入了新的競爭活力。不僅X86架構的英特爾和AMD等公司在NPU的能效和AI處理方面加快了創新步伐,據傳,英偉達可能會與聯發科合作發佈基於Arm的PC芯片,AMD也在研發基於Arm的PC芯片。隨着Windows中許多模擬問題得到解決,我們認爲這是該行業合乎邏輯的發展趨勢。”Eric Smith對記者表示。

競逐大模型時代

不過一些變數在於,WoA陣營的兩大重要參與者Arm與高通,正面臨一些未決的訴訟。

2021年,高通宣佈以14億美元收購Nuvia公司,後者專門從事Arm CPU開發,團隊成員中不少來自蘋果,也爲高通近期推出驍龍X系列芯片起到重要作用。

但2022年,Arm認爲前述收購動作未經其許可,而起訴高通和Nuvia。原因在於,Arm此前一直爲Nuvia提供許可協議,其表示在後者被收購後,雙方授權協議於2022年初被終止;而高通在未經Arm許可的情況下,繼續使用Nuvia根據Arm許可協議開發的設計產品,並植入自家產品線,Arm認爲其違反了許可協議標準限制。

這項訴訟持續多年,到今年9月末將迎來判決。

對此,一種行業觀點認爲,這一訴訟可能並不會對WoA陣營的既有發展態勢帶來太多變化。

“Arm在全力投入研發自己的PC和AI解決方案,包括面向客戶端的Arm Compute Subsystems(CSS)和麪向開發者支持的KleidiAI軟件。無論訴訟、許可、版稅或其他方面如何發展,我們相信該生態系統中有足夠的參與者,使得Windows on Arm陣營在未來五年內將成爲市場的重要部分,佔整個筆記本電腦市場多達15%的份額。”Eric Smith對21世紀經濟報道記者分析道。

此前Arm首席執行官Rene Haas就指出,隨着高通與微軟的排他性協議即將到期,消費者可能會在今年末至明年初看到大量新款Windows on Arm設備出現。他預計到2025年底,將有超過1000億臺基於Arm架構的設備(包括手機、PC等多類型終端)可用於AI。

“無論指令集架構如何,PC中芯片的價值都將增長。”Eric Smith對記者表示,“因爲除了英特爾、AMD、高通和蘋果芯片中的新型NPU外,大型語言模型(LLMs)駐留在計算機的RAM(內存)中,就意味着還需要額外的內存以及SSD以滿足Copilot+的要求。在未來一年中,不同PC原始設備製造商(OEM)在支持、銷售和基於Arm的PC產品差異化程度將值得關注。”

“接下來除了產品規格的持續提升以外,高通需要面對用戶的遊戲需求,若這方面的弱勢得以解決,將有機會促使一些在電競領域具有領導地位的廠商/品牌爲其開發產品。”葉茂盛對21世紀經濟報道記者分析,“除此之外,潛在競爭者的進入時段及新產品的優勢也是我們持續在追蹤的。目前消費者還有點看不到大模型運用帶來的實際好處,這還有待PC廠商及操作系統廠商將更多功能普及到產品中。”