旺矽:第3季營運看季增 臺積電是重要客戶

半導體探針卡和測試設備商旺矽董事長葛長林今天預估,第3季營運樂觀,可季增個位數百分比,旺矽MEMS探針卡鎖定高效能運算(HPC)應用,現在和未來臺積電都是重要客戶。

旺矽下午受邀參加證券櫃檯買賣中心舉辦業績發表會,董事長葛長林與總經理郭遠明難得連袂出席。

在全球市場佈局,郭遠明指出,旺矽未來鎖定歐美市場,在MEMS探針卡,旺矽起步較晚,不過郭遠明表示,旺矽MEMS探針卡鎖定高效能運算、車用、人工智慧(AI)等高階晶片測試應用,也看好其成長動能,初期鎖定高效能運算應用。

郭遠明表示,旺矽在整塊探針卡從針頭、基板到印刷電路板(PCB)均可自制,計劃在基板和PCB擴產30%。

在光電測試系統,旺矽已將應用擴展到不可見光設備,郭遠明表示,包括感測元件、汽車雷達、光通訊、Micro LED等測試設備,旺矽均有着墨。

在未來策略佈局,葛長林指出,旺矽未來20年要「賺美元」,佈局包括精密機械運動特性技術、微小電信偵測技術、高頻環境與量測技術、溫度控制與散熱技術、以及光電自動化的高度整合等。

葛長林強調,旺矽MEMS探針卡已通過客戶驗證,而臺積電從過去、現在到未來,都是旺矽重要客戶。

展望第3季,葛長林預估旺矽第3季營運樂觀,業績可季增個位數百分比。

旺矽第2季合併營收新臺幣20.17億元,季增12.8%,較去年同期成長7%,創歷史單季新高,第2季合併毛利率48.45%,是2017年第1季以來高點,第2季合併營益率19.17%,是2011年第3季以來高點,第2季稅後獲利3.43億元,創單季次高,第2季每股基本純益(EPS)3.64元。

累計上半年旺矽合併營收37.97億元,較去年同期成長逾5%,上半年毛利率達到48.01%,較去年同期45.29%增加2.7個百分點,上半年營業利益7.17億元,較去年同期6.22億元成長15.5%,上半年稅後獲利6.24億元,較去年同期6.08億元成長2.6%,上半年每股基本純益6.62元,較去年同期EPS 6.46元略佳。

旺矽指出上半年產品組合優化,成長主要來自客戶在人工智慧(AI)、資料中心、5G與車用電子等高速運算的測試需求帶動,上半年探針卡業績佔比約51.6%,設備佔比約30%。

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