《外資》摩爾定律半導體2大趨勢 外資點名受惠股

有鑑於摩爾定律的放緩，先進封裝已成爲半導體主要技術之一，主要可以提高晶片性能，故注意到混合鍵是半導體的一個關鍵領域，臺積電的SoIC、三星的 X-Cube和英特爾的Foveros是主要的解決方案。

美系外資表示，從本屆甫落幕的SEMICON瞭解到幾個訊息，首先，AMD將多核從SoC(系統晶片)拆分爲小晶片，以實現降低成本、更好的良率和晶體管密度優化；再者，AMD、NVIDIA等在工業領域上將有更多的採用；最後，EDA廠商將提供增加對採用先進封裝和/或高NA EUV技術設計的支持，順應該大趨勢下，包括半導體先進封裝供應商、設備製造商、基板供應商和材料供應商的目標是通過多種產品來獲取優勢。

美系外資也表談到，RISC-V市場規模在2025年就可達10億美元，國際大廠SiFive強調，從一開始RISC-V架構就採用了開放標準，這吸引了許多領先的半導體公司參與在發展和提升生態系統中。根據第三方研究數據，到2025年RISC-V CPU內核將佔所有CPU內核單元的14%以上，其中，物聯網/工業/汽車應用滲透率分別爲 28%/17%/10%，不僅如此，RISC-V到2025年，IP/軟體市場規模預計在2018~2025將以54%的複合年增長率增長到規模10億美元以上。在這個快速發展的領域，看到了IP的主要參與者晶心科、SiFive，還有晶片設計商等力拚抓住機會。