外派工程師赴美遭指掏空人才 臺積電迴應了

護國神山臺積電赴美投資設廠引發各界關注。（示意圖／shutterstock）

臺積電美國亞利桑那州廠將於 12 月舉辦首批機臺設備到廠典禮，派任的工程師也陸續赴美，近日卻引發外界質疑恐掏空國內半導體人才？臺積電表示，海內外每個新廠都有短期外派工程師，派出去的人數與國內員工數相比相對有限，並無掏空國內半導體人才疑慮，且赴美人員也包括之前在臺灣受訓的美籍員工。

護國神山臺積電赴美投資設廠引發各界關注，不過，宏碁集團創辦人施振榮力挺臺積電全球佈局，他指出，臺積電的核心基礎在臺灣，未來也仍會繼續投資臺灣，佈局海外是進行區域性垂直分工，將有助臺積電提升國際競爭力，長期並將爲臺灣創造更大的總價值。

施振榮曾經長期擔任臺積電董事，對於近期外界關心臺積電赴美投資恐讓臺灣半導體產業被掏空的疑慮，他特別提出個人看法指出，臺積電的核心技術基礎及在臺灣，且未來也會繼續在臺灣擴大投資晶圓製造的產能及先進技術的研發，赴海外投資反而有助擴展在全球的影響力。

施振榮進一步分析指出，全球半導體產業自60年代開始，美國半導體公司把封測外移亞洲，開始借重全球資源，產業就從原本的垂直整合走向垂直分工。1991年哈佛商業評論（Harvard Business Review）發表的文章更提出，半導體產業將走向沒有晶圓廠的半導體公司大趨勢發展。

臺積電在1987年創立並啓動專業晶圓代工的創新商業模式，正式啓動了半導體產業典範轉移的大趨勢；當時不認同垂直分工的英特爾，一直堅持以垂直整合模式發展，如今也敗下陣來。

施振榮表示，最近在地緣政治之下，爲降低供應鏈風險，更走向區域性垂直分工的發展，讓產業供應鏈的運作更有效率。

他指出，臺灣已掌握半導體晶圓製造最核心的技術，也在半導體產業供應鏈中扮演最核心的關鍵角色，配合產業未來發展趨勢，臺灣也要進一步展開國際化與全球化佈局，才能對各區域巿場做出貢獻，繼續在全球半導體供應鏈扮演主導者的角色。

對於外界有聲音擔心臺積電赴海外設廠會讓技術外流，並且會淘空臺灣，施振榮指出，一般人對製造外移之所以會感到像失去了什麼，是因爲只看見顯性的廠房及製造的就業機會，實際上透過在海外投資，讓臺積電透過隱性的技術與管理財回收，反而可以創造長期更大的總價值。