外電報道：美擬加大限制對華芯片設備出口

參考消息網8月1日報道 據路透社7月31日報道，據兩位知情消息人士透露，拜登政府計劃8月份公佈一項新規定，將擴大美國阻止部分國家和地區向中國芯片製造商出口半導體制造設備的權力。

未被授權與媒體溝通並拒絕透露身份的消息人士表示，出口關鍵芯片製造設備的美國盟友(包括日本、荷蘭和韓國)將被排除在新規定之外，從而限制了該規定的影響。

因此，荷蘭阿斯麥公司和日本東京電子公司等主要芯片製造設備廠商不會受到影響。

其中一名消息人士稱，該規定是對美國“外國直接產品規則”的擴展，將禁止大約六家中國芯片企業收到來自多個國家和地區出口的產品，受影響的芯片企業處於中國最先進芯片製造努力的核心。

出口將受到影響的國家和地區包括以色列、新加坡、馬來西亞和臺灣地區。

負責出口管制相關問題的美國商務部發言人拒絕置評。

目前還處於草案階段的這項新規定顯示出華盛頓如何試圖在不激怒盟友的情況下，繼續對中國蓬勃發展的半導體行業施壓。

消息人士說，計劃中的新規定還只是草案，還可能會有變化，但目標是在8月份以某種形式公佈。

除了日本、荷蘭和韓國之外，該草案還豁免了其他30多個屬於同一組別的國家和地區。

美國商務部在網站上表示，“根據外交關係和安全問題等因素”對國家地區進行分組，“這些分組有助於確定許可證要求，簡化出口管制法規，確保合法和安全的國際貿易”。（編譯/胡雪）