通富微電獲得發明專利授權：“扇出型封裝方法”

證券之星消息，根據天眼查APP數據顯示通富微電（002156）新獲得一項發明專利授權，專利名爲“扇出型封裝方法”，專利申請號爲CN202111671818.2，授權日爲2024年11月8日。

專利摘要：本申請公開了一種扇出型封裝方法，該方法包括：在載板的第一表面設置第一芯片、多個阻擋件和多個導電柱；其中，所述阻擋件具有導電性能，且所述阻擋件和所述導電柱藉助層疊設置的正性光刻膠和負性光刻膠同時形成；所述多個阻擋件圍設在所述第一芯片的側面外圍，所述多個導電柱圍設在所述多個阻擋件的側面外圍，且所述導電柱的高度大於所述阻擋件的高度；在所述第一芯片的非功能面一側設置第一散熱片。通過上述方式，本申請能夠降低芯片翹曲的概率並提高扇出型器件的散熱性能。

今年以來通富微電新獲得專利授權17個，較去年同期減少了51.43%。結合公司2024年中報財務數據，今年上半年公司在研發方面投入了6.72億元，同比增9.35%。

數據來源：天眼查APP

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