天芯電子取得芯片封裝用溫度檢測結構專利，實現及時檢測溫度並快速進行散熱

金融界2024年12月28日消息，國家知識產權局信息顯示，天芯電子科技（南京）有限公司取得一項名爲“一種芯片封裝用溫度檢測結構”的專利，授權公告號 CN 222212015 U，申請日期爲2024年5月。

專利摘要顯示，本實用新型涉及芯片封裝技術領域，公開了一種芯片封裝用溫度檢測結構，本實用新型解決了溫度過高時不能及時散熱的問題，一種芯片封裝用溫度檢測結構，包括封裝基座，封裝基座上方設置有封裝蓋板，封裝基座內部設置有用於對芯片進行檢測的溫度監測器，封裝基座內部設置有用於對芯片底面進行降溫的下層降溫組件，下層降溫組件包括開設在封裝基座內部的內槽，內槽內壁固定連接有環形儲液管，環形儲液管外側固定連接有水泵，內槽外側還固定連接有排液管，排液管貫穿封裝基座並與封裝基座上表面相連通，排液管一端螺紋連接有密封蓋，溫度監測器與水泵電性連接，環形儲液管內部填充有冷卻液，實現了及時檢測溫度並快速進行散熱的目的。

本文源自：金融界

作者：情報員