天璣9300＋揭密 聯發科MDDC明登場

聯發科天璣開發者年度大會（MDDC 2024）將於5月7日登場。圖／本報資料照片

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聯發科天璣開發者年度大會（MDDC 2024）5月7日登場，本次將以「AI予萬物」爲議題，除發表最新天璣9300+旗艦晶片外，總經理暨營運長陳冠州將針對該公司AI戰略與願景發表主題演講，同時，外界期盼聯發科能對下半年天璣9400釋出更多資訊。

天璣9400是聯發科第一顆由臺積3奈米打造的旗艦力作，採Arm最新代號「BlackHawk」的CPU架構，能耗、效率將力壓蘋果A17 Pro。

聯發科天璣9300+旗艦晶片，延續9300架構採全大核，由4個Cortex-X4超大核及4個Cortex-A720大核組成。外界預估，依舊會由臺積電4奈米操刀，實現更強的AI性能。受惠最強晶片即將登場，聯發科上週股價重返千元大關，以1,040元作收，市值站上1.66兆元，5月以來三大法人回補2,387張。

目前陸系vivo X100S有望成爲先發搭載該晶片機種，儘管尚未發佈具體時間，但據臺系供應鏈指出，該新機已經完成大陸工信部入網、無線電認證以及3C認證，上市前準備工作已接近完成，可望在最快時間內問世。

聯發科下半年規劃推出另一旗艦力作天璣9400，將使用Arm「BlackHawk」架構及臺積電3奈米制程，並升級爲Cortex-X5超大核；繼全大核計算時代之後，9400估計將挑戰蘋果A17 Pro。

法人指出，天璣9300已攻入韓系高階平板電腦，打破過往高通獨供局面；旗下達發科技亦藉此打入韓系品牌市場，提供相關GPS晶片，帶旺小金雞營運。

聯發科也啓動天璣AI先鋒計劃，目的在於整合聯發科與產業生態夥伴資源，支持開發者在搭載天璣晶片的終端設備上打造創新的使用者體驗和獲得商業成功。