TCL敲響AI戰鼓

作者 | 黃昱

編輯 | 劉寶丹

在大模型掀起新一輪的AI浪潮已經兩年後，TCL終於要向外界全面展示自己的AI攻略了。

12月11日，2024 TCL全球技術創新大會舉辦。該大會舉辦十一屆以來，這次是TCL首次將其由內部模式轉變爲對外交流的形式，並將AI作爲大會的主題詞。

TCL創始人、董事長李東生表示，這是TCL首次面向全行業開放展示技術創新成果，特別是在AI等新興技術領域的戰略佈局和成果。

TCL發佈了“TCL全領域全場景AI應用解決方案”， 包括AI智能操作、AI仿真、小T中控大模型、AI電影製作、星智 X-Intelligence2.0等5項創新應用實踐。

TCL科技CTO、TCL工業研究院院長閆曉林指出，從B端到C端，從研發、製造到運營，從交互、畫質到平臺，AI在TCL的應用已經無處不在。

TCL業務聚焦在智能終端、半導體顯示、新能源光伏等領域。據悉， 2024年，TCL通過推進落實AI應用，創造經濟效益達5.4億元。

AI將重塑各行各業已成爲共識，衆多企業已紛紛All in AI。

李東生指出，AI崛起推動產業變革，新舊技術的顛覆深刻影響全球產業格局。當前大模型、生成式AI等人工智能技術快速發展，在衆多領域應用不斷拓展，進入醫療、金融、交通、製造業，儘管AI技術發展和商業模式尚未成熟，但未來三到五年，AI在部分領域裡可能有爆發性的機會。

面對全球科技競爭加劇、AI崛起推動產業變革、創新生態體系有待完善等重重挑戰，李東生還分享了TCL的五大技術發展戰略。

首先，堅持長期主義，提升戰略規劃能力。未來TCL還將繼續堅持面向未來的前瞻性AI技術研發，聚焦核心資源，發揮全球佈局優勢，不撒胡椒麪，在關鍵方向構建核心能力，解決實際業務需求，推動技術高效落地。

二是加大原創性技術突破，實現關鍵領域“彎道超車”。三是以工程商人思維爲導向，加快技術創新成果轉化；四是通過技術創新改善產品結構，突破中高端市場；五是完善技術創新生態，匯聚全球優質創新資源。

李東生表示，在當前市場競爭中，低價競爭是沒有出路，只會陷入無窮的“內卷”，要超越對手就必須爭取更多的中高端產品的突破。

技術創新是助力TCL穿越行業週期的重要驅動力，無論在智能終端、半導體顯示，還是光伏行業。

在半導體顯示領域，經過11年的投入後，TCL華星最近宣佈印刷OLED正式量產。

李東生表示，早在十年前，TCL華星就選擇將印刷OLED作爲下一代顯示技術的主要方向，主要有兩個因素，一是傳統OLED專利已經被頭部企業佈局，TCL如果在這個領域發展會面臨很大的專利限制，此外，印刷OLED比傳統OLED更加有競爭力。

押注印刷OLED就意味着，TCL在未來半導體顯示領域也能繼續保持領先地位。

在如今仍處於行業底部的光伏產業，技術創新更是TCL中環尋求破局的重要舉措。

本次大會上，TCL中環研究院副院長張雪囡發佈了智能光伏用大尺寸超薄硅片、TOPCon銅柵線組件2項前沿創新成果，這將助力生產更高效率、更低成本的TOPCon電池，推動行業降本增效。

張雪囡表示，現在是從P型轉到N型的電池技術，因爲這兩種型號對材料的要求不一樣，N 型單晶需要更高的壽命、更集中的電阻 ，甚至對硅片表面的潔淨度、金屬含量也有要求。基於產業的技術積累，N型硅片上又疊加了半導體相關的工藝技術，可以讓硅片品質更好，同時又保證性價比最優。

所以，智能光伏用大尺寸超薄硅片是TCL中環在硅片方向的差異化競爭優勢。

在組件方面，張雪囡介紹道到，電池行業中一直都是用銀漿印刷，銀本身是貴金屬，行業也繞不開這個路徑，大家都追求用銀包銅等其他金屬來替代銀，這次TOPCon銅柵線組件是TCL中環首次推出了零銀含量的銅柵線組件，在行業也是首發，這可進一步推動行業降低成本。

與此同時，基於銅柵線組件技術，在同等面積下可以讓有效電池面積最大化，且比常規產品 的封裝密度高 1.2%，並搭配組件無A 面的設計，可以實現產品具有防止積水及積灰的能力，系統端發電增益 3%以上。

在行業重重挑戰下，TCL要始終以科技創新爲武器，保證自己在全球化發展中獲得進一步突破。