「臺英研發」首年撮合半導體通訊共9案 未來2年再投6.5億臺幣

經濟部與英國科學創新及技術部20日一同舉辦臺英研發合作啓動記者會，宣佈臺英雙方未來兩年投入新臺幣6.5億元，集結臺灣羣創光電、英國知名半導體材料商Smartkem、牛津大學等兩國科技公司、大學，共同展開化合物半導體、通訊、綠能科技等領域共九案的合作。經濟部產業技術司長邱求慧（左三）與英國在臺辦事處代表鄧元翰（右三）等臺英代表參與啓動儀式。（粘耿豪攝）

臺英去年啓動研發徵案共九案。經濟部今(20)日攜手英國科學創新及技術部(DSIT)舉辦「臺英研發合作啓動記者會」，再宣佈臺英雙方未來2年續投入新臺幣6.5億元，共同推動雙邊之產業科技研發。

臺英2022年就簽署「臺英創新研究發展合作備忘錄」，強化兩國雙方研發技術合作，並自2023年首次啓動徵案，即獲24案申請。經濟部產業技術司邱求慧表示，這次徵案吸引到羣創光電、科磊等大廠投入，象徵產業高度重視。

臺方參與廠商除羣創光電，還有円通科技、永源科技等，英方參與單位有全球半導體大廠科磊子公司SPTS、知名半導體材料商Smartkem，及牛津大學、伯明罕大學、薩里大學等名校。臺英去年最後共同投入化合物半導體、下世代通訊、綠色能源科技、生成式AI、低碳綠氫等領域共九案的合作，預計未來可開創超過百億元臺幣產值。

英國在臺辦事處代表鄧元翰(John Dennis)表示，去年首次推動臺英創新研發合作計劃就獲得極大的成功，爲了反映高品質申請案件的龐大數量，英國創新局還將挹注資金從200萬英鎊提升到500萬英鎊。新的一輪臺英創新研發合作計劃徵件將在下個月啓動。

本次臺英研發合作，在化合物半導體方面，羣創光電已於日前宣佈跨入半導體領域，並與國際半導體大廠科磊，合作投入氮化鎵化合物半導體封測技術研發合作。在下世代通訊方面，円通科技攜手友達光電，主要投入於6G通訊設備之關鍵零組件開發。

「2024臺英創新研發合作計劃」4月啓動，徵案期間自4月8日起至7月17日截止，今年徵案重點補助領域包括智慧科技、綠色能源科技、智慧製造、材料與生物科技，以及創新服務等。