臺銀籌組文曄科技120億聯貸創1.7倍超額認購潮

由臺銀出面籌組的文曄科技120億聯貸案，已在28日完成聯貸簽約，該案在銀行團盛捧之下，創下1.7倍的超額認購潮。

臺銀指出，該案原擬籌組100億元，在金融機構踊躍參貸下，超額認購1.7倍達新臺幣170億元，最終以120億元結案，充分顯示金融同業對文曄科技的營運與獲利表現的高度肯定。

該聯貸案資金用途係爲充實中期營運週轉金，除了由臺銀出任管理銀行，另外合作金庫與兆豐銀行爲共同主辦銀行，其他參貸行包括了土地銀行、第一銀行、新光銀行、元大銀行、菲律賓首都銀行、彰化銀行及上海銀行合計10家金融機構共同參與。

臺銀指出，文曄科技爲亞太地區及我國排名前二大的專業半導體通路商，定位爲半導體上下游間的最佳橋樑，以「協助上游原廠訂定產品行銷方向、支援下游客戶縮短研發時程」爲經營目標，代理產品線完整而多元，所銷售的半導體產品應用範圍廣泛

尤其是近來整體經濟環境雖受到新冠肺炎疫情、美中貿易戰及新臺幣升值壓力等外在諸多嚴峻挑戰下，文曄科技營收仍能維持成長且獲利表現亮眼，同時由於5G技術逐步導入，市場對半導體需求不斷增加，車用電子、智慧物聯網、工業控制及雲端應用等成爲半導體產業主要成長動力，將有助於文曄科技未來營運持續成長，臺銀指出，這些均爲銀行團看好文曄前景，踊躍參貸的原因。