臺灣躍全球AI軍火供應商

研調機構指出，2022年全球伺服器產業市場規模預估爲892.6億美元（約新臺幣2.8兆元），預計至2030年複合成長9.3％，2030年市場規模上看1,818.9億美元（約新臺幣5.7兆元），產業動能強勁。

業者指出，臺廠從先進製程晶圓代工大廠臺積電、IP矽智財的創意、智原、世芯-KY，先進封裝的聯電與日月光，散熱廠奇𬭎及雙鴻，滑軌廠川湖，機殼廠勤誠，CCL廠臺光電及臺燿、到伺服器系統組裝廣達、緯創、緯穎、英業達及技嘉等，清一色是臺廠的天下。

其中臺積電先進製程與先進封裝領先技術優勢，更是提供晶片業者最強大的實力後援。

美光近期推出第二代HBM3記憶體，便是與臺積電密切合作，用先進封裝實現最佳效能，達到AI記憶體擴容、高速之需求。臺積電積極擴展先進封裝，如今看來是由需求所帶動，除了輝達、AMD之外，美光的加入，另外界看清CoWoS先進封裝應用。甚至在臺積電加入竹南先進封裝廠的百萬片年產能之後，還不足以滿足市場。

科技業者指出，HBM的主要挑戰來自記憶體的封裝和堆疊，這是過往國際記憶體大廠所擅長的領域，美光與臺積電的結合，給予臺積電在記憶體晶片積累經驗的機會。未來臺積電在記憶體、邏輯晶片相互結合之下，將有望打破韓廠記憶體獨霸的局面。

此外，爲了讓臺灣AI供應鏈上下游整合，今年以來，輝達（NVIDIA）及美光等重量級大咖，陸續重啓在臺物流中心計劃，除了人工智慧及生成式AI新興應用浪潮又急又猛，刺激國內半導體產業噴發的原因外，行政院一路開綠燈也是關鍵。

經濟部官員透露，國外科技大廠來臺，不論是投資設廠或是籌設物流中心，首先都會遇到「稅」的問題，另外，包括水、電、土地，甚至勞工等議題也都必須克服，爲此，行政院特別成立「半導體重要議題會議」，由副院長鄭文燦進行跨部會配合，協助廠商找到解決方案。