臺灣排第三！全球半導體設備支出今年估達1100億美元

國際半導體協會（SEMI）預估臺灣今年晶圓設備支出達210億美元，明年將成長到245億美元，圖爲聯電無塵室工作情況。（示意圖／聯電提供）

國際半導體協會（SEMI）25日公佈今年晶圓半導體設備預測報告，估今年前端晶圓設備支出將成長2％，達1100億美元，爲連續第6年成長，並預期臺灣將投入210億美元，排名第3。

SEMI預期明年晶圓廠設備支出會成長18％，達到1300億美元，不僅是資量中心的HPC需求，也受到AI結合邊緣裝置的需求所驅動。

SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha表示，全球半導體產業對晶圓廠設備的投資已連續6年呈上升趨勢，隨着產量提升以滿足蓬勃發展的人工智慧相關晶片需求，投資有望在2026年強勁增長18％，而熟練的技術人員需求也將提升。

SEMI指出，邏輯與微型部門將成爲晶圓廠投資成長的主要驅動力，主要受惠於尖端技術的投資，例如2奈米制程和背面供電技術，預計將於2026年投入生產，邏輯與微型領域預計投資將成長11％，到2025年達到520億美元，並在2026年成長14％，達到590億美元。

預計未來2年記憶體領域整體支出將穩定成長，到2025年將成長2％，達到320億美元，2026年的成長預測甚至將達到27％。DRAM領域的投資預計將年減6％，到2025年總計210億美元，但預計到2026年將反彈19％，達到250億美元。

至於NAND領域支出預計將大幅復甦，到2025年將年增54％，達到100億美元，到2026年將進一步成長47％，達到150億美元。

由於大陸持續投入半導體制造，雖然設備支出相比2024年的500億美元略有下降，但今年仍將維持在380億美元，年減24％，2026年也將進一步下降5％至360億美元。

設備支出排在第2的是南韓，爲了持續擴大記憶體產能，預期在2025年投入215億美元，2026年則加大投資到270億美元；臺灣因持續投入先進製程以及擴大產能，預期今年在設備投入210億美元，明年則投入245億美元。