臺灣金聯標售雲林北港工業用地 底價降5％、明年1月拚標脫

臺灣金聯標售雲林北港工業用地底價降5％，明年1月拚標脫。圖／臺灣金聯提供

臺灣金聯董事長人事受關注，也讓北港工業區土地備受矚目，臺灣金聯27日宣佈，自12月1日起至明年1月15日共45天，第三度辦理「北港工業用地」公開標售，土地面積4.5萬餘坪（約15公頃，相當12個臺北大巨蛋面積），底價32.3億元，略低於首次標售底價33.8億元，降幅約爲5％，有信心可在明年1月15日順利標脫。

臺灣金聯前董事長施俊吉卸任，後續新任董事長呂政璋僅上任三天就卸任，目前則由郭文進代理董事長。臺灣金聯27日召開「北港工業用地公開標售」說明會。

郭文進指出，此時辦理標售主要原因有三，首先是爲明快回應社會各界對這塊土地動向的關切；二是及時提供海外臺商因應「川普2.0」選擇性關稅效應的產業鏈移轉，必將引發第3波回臺趨勢，使工業用地設廠需求大增，此地將爲回臺設廠者提供新選擇；三是儘速釋地，盼創造北港地區可觀就業、產銷商機等。

郭文進表示，整個標售過程將力求透明，以「底價公告，開標公開，成交價格公佈」方式辦理，希望標售給適合的產業，促進地方產業發展，「主管機關也希望我們儘快釋出給產業使用」。

郭文進表示，此次標售底價32.3億元、平均每坪7萬元，此價格未來也不容易再降，可說是「地板價」。而底價32.3億元是綜整外部多位估價師所估價格訂定，略低於第1次公開標售底價的33.8億元，主要是反映前去現勘的數組客戶意見，扣除廠區部分道路用地面積，因此底價減少約5％，扣除後將略低於市價，附近每坪約8至10萬元。

另，爲有利得標者在充裕時間下籌措資金及土地利用規劃，本次標售的最後付款期限訂爲2026年3月底前，即開標後14.5個月。

郭文進說明，臺中、臺南及高雄科技廊道已成形，此案正位於產業廊道中樞，離臺積電嘉義太保廠僅15公里、離雲林縣政府主導規劃開發的「大北港科技產業園區」僅1.5公里。

郭文進說，臺灣金聯此次儘速釋出土地引商投產，估計每年可創造高達新臺幣約40億元的產業價值，以及提供地方2,000個以上工作機會，支撐約1,000個家庭，約佔全北港鎮家戶數約1.6萬戶的6％。

郭文進指出，臺灣半導體產業等高科技，未來十年產值將佔GDP的30％以上，是國家經濟命脈所在，國發會預期未來幾年業者將在臺灣各地以遍地開花方式設置晶圓與封裝廠，這麼多晶圓與封測廠的上、中、下游關聯產業，需要很多設備、檢測、原物料與人力等供應，相關直接或間接廠商可思考提早佈局科技產業供應鏈基地，購妥生產用地，搶得未來商機。