臺灣3T大聯盟 推封測環安雲端平臺

臺灣3T大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式，由臺灣永續供應協會（TASS）副理事長周光春、臺灣電路板協會（TPCA）副理事長林武宗、國際半導體協會臺灣總裁曹世綸等3位爲代表，並邀請經濟部工業局副組長呂正欽、封測環安雲團隊及各供應商代表共同見證儀式簽訂。

日月光表示，將以安全資料表作業標準爲基礎，發展出臺灣封測產業專屬「安全資料框架（Safety Data Framework，SDF）」，標準化的防護機制，落實環安衛管理，攜手產業同仁深耕環境永續發展。

周光春表示，能攜手推動產業策略的合作，建立產業上、下游的共識與標準，以領先的位置，讓全世界的供應商認知到，臺灣封測業具備能力來制定標準，並且有實力來執行，爲臺灣的環境提供長遠且正向的影響。

林武宗提及，TPCA推動電路板供應鏈邁向智慧製造之路，人力將應用於更高附加價值的任務上，因此打造永續安全的友善工作環境刻不容緩，發展衆產業羣聚的合作、縱向與橫向的串連，藉由創新服務模式的推動，將危害物質管理行動化，並觸動各個產業對於永續供應的重視。

曹世綸表示，半導體爲引領檯灣的龍頭產業，半導體業應當邀集各領域專家、學者、業界先進，羣策羣力，持續擴大與拓展單位間交流的機會，共同制定、執行國際標準、勾勒綠色永續願景，共創永續未來。