臺積：生成式AI帶旺HPC需求

同時，臺積電預期在產能擴充及技術推進下，加上5G及HPC大趨勢不變，預期未來幾年的合併營收年複合成長率（CAGR）達15％～20％目標可望達成，長期毛利率可達53％以上，持續性且健全的股東權益報酬率（ROE）會優於25％併爲股東帶來盈利增長。

臺積電參加外資投資論壇，市場聚焦在海外投資、生成式AI、庫存去化等議題。在海外投資部分，美國晶片法案提供390億美元的半導體制造補助方案申請，但要求企業分享超額利潤且不能把資金用於發放股利或買回庫藏股。

臺積電表示，拓展全球製造足跡是依照客戶需求，以及政府支持水準而決定，雖然起始成本較高，但有能力吸收海外晶圓廠較高的成本，預期五年後海外產能將佔28奈米及更先進製程20％以上。

有關近期當紅的ChatGPT等生成式AI應用，臺積電認爲會帶動HPC相關晶片的結構性需求成長，因爲HPC處理器需要採用先進製程及先進封裝，臺積電在這兩大領域具有領先地位，客戶羣包括IC設計廠、系統廠、大型資料中心業者等，所以可望受惠於生成式AI市場的成長，未來將帶來更多繪圖處理器（GPU）、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、特殊應用晶片（ASIC）等晶圓代工需求。

臺積電2023年調漲成熟製程晶圓代工價格6％，不過近期市場傳出晶圓代工價格可能在第二季下滑的消息，臺積電對此表示不予評論，但價格會有策略性考量，重申臺積電的定價將維持策略性以反映應有的價值，其中亦包含在地域上的靈活性價值。

臺積電表示，預期半導體生產鏈庫存將會在上半年完成去化，庫存水位會回到健康且正常的季節性水準，下半年市況會和緩復甦，臺積電因先進製程領先同業，可望較產業更快且更早進入復甦階段。

法人看好臺積電下半年營收將優於2021年同期，且有機會逐季創下歷史新高。