臺積鴻海TMH傳聯手 赴印度設半導體廠

內情人士透露，鴻海與印度半導體業者Vedanta Group的合作關係已在上週結束，近來正積極物色新的合作對象。鴻海與臺積電、TMH之間的協商已進行多時，近日可望確定在印度生產先進及傳統晶片的合作細節。消息人士指出，鴻海打算透過合資企業在印度建立4到5條生產線，不過鴻海、臺積電、TMH皆未迴應傳聞。

印度政府爲提升印度在全球半導體市場的競爭力，在2021年底宣佈規模100億美元的「印度半導體任務」（ISM）補助計劃。中央政府將透過這項計劃，對有意在印度設廠的業者提供資本支出50％的補助，而地方政府也打算提供資本支出15％至25％的補助，也就是說赴印度設廠的半導體業者最多可望獲得75％補助。

然而，這項補助計劃的申請門檻是必須與1家半導體制造技術開發商合作，鴻海先前與Vedanta建立的合資企業曾打算邀請意法半導體（STMicro）或格芯（GlobalFoundries）做爲技術合作夥伴，無奈協商一波三折，最終導致鴻海退出Vedanta合資企業。

鴻海近日透露，公司正預備向印度政府提出「印度半導體任務」的補助申請，鴻海表示「我們歡迎來自印度國內外各類型投資者參與，希望這些投資者和鴻海一樣能協助印度半導體競爭力更上一層樓，也能爲鴻海的世界級供應鏈管理及製造實力加分。」

目前全球晶片產量超過50％由臺積電代工，去年臺積電12吋晶圓出貨量達到1,530萬片，高於前年的1,420萬片，推動去年營收成長33.5％至758.8億美元。臺積電今年12吋晶圓出貨量預計增至1,700萬片。