臺積電攜手博通強化新一代CoWoS平臺 爲衝刺5奈米制程準備

臺積電。(圖/記者周康玉攝)

記者姚惠茹臺北報導

臺積電(2330)今(3)日宣佈與博通攜手合作強化CoWoS平臺,支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)的中介層,面積約1,700平方毫米,由兩張全幅光罩拼接構成,能夠大幅提升運算能力,藉由更多的系統晶片來支援先進的高效能運算系統,爲衝刺5奈米制程準備。

臺積電表示,這項新世代CoWoS技術能夠容納多個邏輯系統單晶片(SoC),以及多達六個高頻寬記憶體 (HBM)立方體,提供高達96GB的記憶體容量,並提供每秒高達2.7兆位元的頻寬,相較於臺積電2016年推出的CoWoS解決方案速度增快2.7倍。

臺積電指出,CoWoS解決方案具備支援更高記憶體容量與頻寬的優勢,非常適用於記憶體密集型的處理工作,像是深度學習、5G 網路、具有節能效益數據中心,以及其他更多應用,提供更多的空間來提升運算能力、輸入/輸出、HBM整合,也提供更大的設計靈活性及更好的良率,支援先進製程上的複雜特殊應用晶片設計。

臺積電說明,博通定義複雜的上層晶片、中介層、HBM結構,臺積電則是開發堅實的生產製程來充分提升良率與效能,以滿足兩倍光罩尺寸中介層帶來的特有挑戰,並透過數個世代以來開發CoWoS平臺的經驗,而臺積電創新開發出獨特的光罩接合製程,能夠將CoWoS平臺擴充超過單一光罩尺寸的整合面積,並將強化的成果導入量產。博通公司 Vice President of Engineering for the ASIC Products Division Greg Dix 表示,博通與臺積電合作共同精進CoWoS平臺,解決許多在7奈米及更先進製程上的設計挑戰,藉由雙方的合作,利用前所未有的運算能力、輸入/輸出、記憶體整合來驅動創新,同時爲包括人工智慧、機器學習、5G網路在內的嶄新與新興應用產品鋪路。臺積電研究發展組織系統整合技術副總經理振華表示,自從CoWoS平臺在2012年問世以來,臺積電在研發上的持續付出與努力讓CoWoS中介層的尺寸能夠加倍,這次臺積電與博通在CoWoS上合作的一個絕佳範例

CoWoS是臺積電晶圓級系統整合組合(WLSI)的解決方案之一,能夠與電晶體微縮互補,並在電晶體微縮之外進行系統級微縮,除了CoWoS之外,臺積電創新的三維積體電路技術平臺,例如整合型扇出(InFO)及系統整合晶片(SoIC),也能透過小晶片分割與系統整合來實現創新,達到更強大的功能與強化的系統效能。