臺積電全球OIP生態系統論壇 9月25日北美開跑

臺積電年度全球開放創新平臺（OIP）生態系統論壇即將舉辦。（路透）

臺積電年度全球開放創新平臺（OIP）生態系統論壇即將舉辦，首場預定9月25日北美 Santa Clara 開跑，後續日本、臺灣、中國大陸、歐洲、以色列陸續舉辦。臺積去年在論壇在宣佈攜手21個3DFabric 聯盟夥伴共同攜手合作並釋放創新，各界關注後續進展。

依據臺積電官網說明，今年度論壇上重點關注人工智慧如何改變晶片設計以及3D IC 系統設計的最新進展，參與生態系統合作伙伴，可以深入瞭解最新的創新和突破。

依據臺積電官網介紹，將由一系列多場論壇，展示生態系統如何合作解決關鍵設計挑戰，並在晶片設計過程中利用人工智慧。在這個獨特的活動中與產業領袖和創新者互動，在包括北美、日本、臺灣、中國、歐洲和以色列在內的全球主要地點陸續舉辦並將同步實體和線上進行。

臺積電每年除了重要的自家年度技術論壇，OIP　論壇則主要和生態圈夥伴合作展示成果，臺積電先前在2023年OIP　生態系統論壇宣佈突破性成果，重新定義3D IC 的未來，當時臺積並宣佈首創半導體業界的 3DFabric 聯盟，該聯盟在過去一年中大幅成長，致力爲客戶提供半導體設計、記憶體模組、載板技術、測試、製造及封裝的全面性解決方案與服務。

記憶體方面，當時臺積電已宣佈與美光、三星記憶體及SK海力士等主要 記憶體夥伴密切合作，驅動高頻寬記憶體 HBM3與 HBM3e 的快速成長，藉由提供更多的 記憶體容量來促進生成式AI系統的發展。

至於載板合作，臺積公司已成功與載板夥伴揖斐電（Ibiden）及欣興合作，定義了載板設計技術檔， 以促進載板自動佈線。

臺積電是在於2008年創建開放創新平臺彙集客戶與夥伴的創新思考，秉持縮短設 計時間、縮短量產時程、加速產品上市時間並加快獲利時程之共同目標。開放創新平臺涵 蓋半導體產業最完備的設計生態系統聯盟，集結包括業界領先的電子設計自動化、資料庫、 矽智財、雲端、以及設計服務夥伴。臺積公司自從成立以來即與設計夥伴及客戶緊密合作， 並持續將矽智財與資料庫組合擴增至超過7萬個項目。目前能夠爲客戶提供自0.5微米至2奈米超過4萬6,000個技術檔案及超過3,300個製程設計套件。