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臺積電嘉義蓋 CoWoS 廠拍板首座預計5月動工 2026年投產

行政院副院長鄭文燦昨（18）日宣佈，臺積電將在嘉義科學園區新設兩座CoWoS先進封裝廠，首座預計今年5月動工，估2026年底完工投產。外界估算投資金額將逾2,000億元。路透

行政院副院長鄭文燦昨（18）日宣佈，臺積電（2330）將在嘉義科學園區新設兩座CoWoS先進封裝廠，首座預計今年5月動工，估2026年底完工投產。外界估算投資金額將逾2,000億元。

臺積電昨日表示，因應市場對半導體先進封裝產能強勁需求，目前計劃先進封裝廠進駐嘉科。

據悉，臺積電初步規劃在嘉科興建兩座先進封裝廠，雖未公佈實際投資金額，以臺積電斥資900餘億元在竹科銅鑼園區設立先進封裝廠，其佔地面積約10公頃換算，嘉義新廠的投資金額將超過2,000億元。

臺積電嘉義先進封裝廠重點

臺積電選擇落腳嘉科，除考量分散風險，嘉科也有其地緣優勢，業界分析，由於基地就在高鐵附近，離中科、南科很近，可在一天內調動1,000名工程師支援；另外，嘉義土地很多，沒有地方抗爭問題。

鄭文燦昨天率經濟部長王美花等人到嘉義縣府，與嘉義縣長翁章樑、臺積電副總莊子壽等人研商嘉科配合臺積電進駐事宜。鄭文燦會後指出，臺積電先進封裝廠進駐嘉科，建照已至最後審查階段，臺積電將成爲嘉科發出的第一張建照，覈准後全案正式進入開發時程。

臺積電嘉科新廠佔地約20公頃，其中第一座先進封裝廠規劃面積12公頃，預計2026年底完工，可創造3,000個就業機會。

在水電需求部分，嘉義不僅供電無虞，已成立綠電銀行，經濟部針對用水，昨日也表示將配合園區開發需求，提供嘉義地區再生水及擴大區域調度水量，充分供應擴建用水需求。

翁章樑說，嘉義成功轉型農工大縣，擁有豐沛土地資源，其中臺糖土地面積約7,400多公頃，目前已開發1,000多公頃的新工業區和科學園區，仍有大片臺糖土地可使用，「這些土地將爲臺積電提供潛在發展空間」。

王美花表示，先進封裝在臺灣繼續擴廠，有助於壯大臺廠半導體生態系；國科會主委吳政忠表示，封裝測試是晶圓製造重要一環，未來晶片應用的各個產業也會帶到中南部。

行政院斥資70.63億元在嘉義縣臺糖太保農場88公頃土地開發嘉科園區，去年5月23日動工，同步啓動招商，預定2029年完成開發，臺積電先進封裝廠進駐後，嘉科、南科、竹科鏈成世界半導體重要產製基地。（記者宋健生、蘇嘉維、江睿智、餘弦妙）

臺積電嘉義蓋 CoWoS 廠拍板 首座預計5月動工 2026年投產