臺積電大客戶變心？超微驚傳投奔三星 關鍵原因曝光

臺積電大客戶超微。(示意圖/Shutterstock提供)

臺積電與三星在晶圓代工領域競爭激烈，韓國《經濟日報》引述業內人士說法指出，臺積電大客戶AMD（超微）新晶片MI300X將轉單三星。

超微今年第4季將推出MI300X晶片，該晶片集CPU、圖形處理器(GPU)和HBM3於一體。業內人士透露，三星是唯一一家能同時提供先進封裝解決方案及HBM產品的企業。

報導引述消息指出，超微原本考慮使用臺積電的先進封裝服務，但因其產能無法滿足需求，只能改變計劃。

熟知內情的人士8月曾透露，三星正在執行HBM3的技術驗證工作，以便供應輝達，並同時提供封裝服務。此外，三星計劃今年下半年推出第五代HBM晶片HBM3P，並在明年將現有HBM生產能力和先進的封裝服務提高一倍以上。

外媒wccftech先前報導，臺積電大客戶蘋果已經獲得其大部分3奈米產能，剩下的產能還要提供給聯發科，因此高通僅能分配到剩下15%產能，在此情況下，高通恐怕迫不得已，將部分的Snapdragon 8 Gen 4 訂單轉交由三星來生產。