臺虹前三季每股稅後純益2.51元 發海外可轉換公司債

臺虹日前與日本半導體廠TAZMO龍雲株式會社舉辦策略聯盟合作記者會，臺虹董事長孫達汶（左三）與龍雲社長佐藤泰之（右二）在資策會董事長黃仲銘（右三）見證下，一同簽署合作備忘錄，並與臺虹總經理江宗翰（右一）等出席嘉賓一同合影。記者餘承翰／攝影

FCCL龍頭廠商臺虹（8039）今天公告前三季每股稅後純益2.51元，優於去年同期，另外董事會拍板發海外可轉換公司債。

臺虹公告今年前三季歸屬母公司淨利5.71億元，優於去年同期，年增約54.5%。臺虹並公告本公司董事會決議海外第一次無擔保可轉換公司債換髮新股增資基準日。

臺虹公告增資資金來源：海外可轉換公司債，全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資，發行股數則不含配發給員工部分)：發行總金額：新臺幣209,769,960元發行股數：20,976,996股，訂定113年11月8日爲本次可轉換公司債換髮新股增資基準日，增資後實收資本額爲新臺幣2,549,117,040元，並依法令規定辦理相關變更登記事宜。

臺虹董座孫達汶以及總座江宗翰先前出席活動受訪，同聲樂觀2025年營運，江宗翰並說，消費復甦隨着高階旗艦智慧機用材料滲透率持續拉昇，預期2025年市佔可再衝高，有助營運持續成長。

就整體產業趨勢，孫達汶提到，軟板產業歷經結構調整，預期即將告一段落，隨着不理性價格戰與內卷【內卷】意指羣體內部過度競爭、惡性競爭，人力互相內耗的狀態。告一段落，有助市場結構恢復健康，臺虹配合軟板客戶需求樂觀看待2025年，同時也積極開拓半導體領域，希望帶來更多元成長動能。

江宗翰說，明年樂觀成長，其中之一動能來自消費復甦，包含公司在旗艦機種滲透率提高，還有更多元的美系穿戴裝置應用成長，公司持續應對客戶羣需求推出對應材料。

在半導體方面，臺虹說，今年半導體成長三位數，明年不一定翻倍但預期將會持續高成長，主要是配合半導體封測大廠與配合日本夥伴在先進封裝領域持續開拓。

臺虹董事長孫達汶出席攜手日TAZMO聯盟記者會。記者尹慧中／攝影