伺服器夯 金居Q4出貨看旺

金居表示，目前已在進行第六代及第七代銅箔的新產品研發。圖／本報資料照片

金居財務狀況

金居（8358）搶攻高速傳輸商機，總經理李思賢22日於櫃買中心舉辦的法說會中指出，金居已在進行美系CPU大廠第六代平臺的材料測試，該公司新產品RG-313應用初步測試結果，可符合PCIe第六代要求的電性水準。

金居的RG系列對應的是高速趨勢，主要應用在伺服器，也是目前市場上較爲關注的領域。

隨着PCIe Gen 5伺服器新平臺Intel Edgle Stream及AMD Genoa，在去年第四季開始出貨，金居導入第五代伺服器的RG-312，訂單數量開始明顯增加，預估今年第四季，金居RG系列產品出貨量可上看3成。

而外層專用高速銅箔HG及SLD01系列，同樣隨着PCIe Gen5伺服器新平臺的量產，出貨量開始明顯增加。

李思賢指出，該公司目前已在進行第六代及第七代銅箔的新產品研發，由於在第六代平臺要用到ultra-low loss材料等級，配搭HVLP2銅箔，也就是搭配金居的RG 313，即可符合其要求。

但客戶也在思考，延用第五代材料，只升級銅箔，改善傳導損失，而不升級材料，如此一來，性價比較高，就不致發生第四代平臺換代時，發生成本大增的問題。

李思賢強調，第六代平臺的測試工作，已進行一年，該公司新產品RG-313應用初步測試結果，可符合PCIe第六代要求的電性水準。

金居也已成立電性實驗室，有專業人員進行此一測試，並有機會拿到實驗室認證，未來該公司的測試結果，有望獲得客戶直接認可。

金居第三季14.14億元，毛利率11.35％，稅後純益9,228.9萬元，每股稅後純益（EPS）0.37元，與去年同期相較，今年第三季營收數字略降，但營業毛利優於去年同期，主要是產品組合優化結果。

該公司未來將持續推出差異化產品與開創新市場，包括汽車電子用厚銅、FCCL專用銅箔及高頻材料等。

根據研調機構Digitimes Research預估，2023全年全球伺服器出貨量可能會衰退17.8％，但隨着庫存調整結束，以及Intel、AMD伺服器CPU新平臺出貨增加等因素的帶動，全球伺服器市場在2024年將可望年增21.5％，重回成長。