雙引擎發威！力積電攻Fab IP及AI代工 預期明年可望轉盈

力積電董事長黃崇仁今天出席力積電第3季法人說明會暨3D AI Foundry技術發表會。記者潘俊宏／攝影

力積電董事長黃崇仁今日主持法說會受訪時表示， 力積電雖連虧五季，但公司佈局新拓展的Fab AI代工及Fab IP均具顯露成果。其中Fab IP已和印度塔塔微電子公司簽約，估計未來4將貢獻200億元以上的收入；另外瞄準AI運算高性能、低功耗的需求的3D AI Foundry，也獲得包括美商巨擘超微（AMD）等多家國際大廠合作策略，預計在明年下半逐步放量。黃崇仁表示將斥資20到100億元於銅鑼新廠已陸續導入新設備，應很快填補成熟製程產能缺口，力拚明年轉虧爲盈。

黃崇仁在今日舉辦的3D AI Foundry策略發表會中表示，邏輯代工、記憶體代工、3D AI Foundry與FAB IP是該公司未來四大營運主軸，除了既有的邏輯、記憶體代工業務，FAB IP已獲印度塔塔微電子公司合約，未來數年將可分期爲該公司帶來總額新臺幣200億元以上的收入。而積極推展的3D AI Foundry業務也陸續與世界級AI科技公司進行技術探討，並與AMD、大型邏輯代工廠合作，共同發展新世代AI運算解決方案。

愛普董事長陳文良指出，AI算力和記憶體的頻寬成正比，同時運算的能耗和記憶體的能耗也強相關，目前行業主流2.5D技術在頻寬和能耗上都有瓶頸。力積電的3D AI Foundry 技術打破了2.5D技術在頻寬和能耗上的限制，實現了10倍以上的頻寬，並降低位元單位功耗90%以上。3D技術將逐漸成爲AI運算的主流技術。應用場景包含Cloud和Edge。特別是Edge領域的On-Device AI，由於必須突破頻寬和功耗的雙重限制，3D將是唯一的解決方案。

針對3D AI Foundry的技術發展，力積電技術長張守仁透露，該公司提供DRAM多晶圓、邏輯和DRAM晶圓、邏輯和邏輯晶圓等多種堆疊服務，並與愛普等合作伙伴提供客製化DRAM設計服務，而與工研院合作以3D AI Foundry技術平臺生產的3D AI晶片更榮獲2024年世界R&D100獎項，並於2024 Computex、2024 Semicon Taiwan等展會中發表。另外，針對2.5D製造需求的 Interposer 加上高容值 IPD(High Capacitance IPD embedded) 方案，則已通過合作的大型OSAT廠認證。

黃崇仁表示，力積電銅鑼新廠已針對3D AI Foundry訂單，投資新臺幣20億元導入新設備投產，預期明年下半可望放量，該公司未來將依據市場需求規劃100億元的新產線資本支出，這項新業務將成爲推升營收、獲利的新引擎，同時也將使力積電在晶圓代工產業取得獨特的領先地位。