雙鴻參加美國 OCP Global Summit 2023 大秀科技肌肉

散熱大廠雙鴻（3324）於10月17日至19日參加在美國加州聖荷西舉行的OCP Global Summit 2023。因應AI應用崛起，以及客戶的熱烈期待，雙鴻此次將展出全系列最新散熱技術，包含：最新氣冷技術3DVC及 Loop VC模組，以及整機水冷散熱方案，如水冷板、冷水分配器 (CDUs/RPU) 等，爲公司歷年來最大規模的海外參展。

雙鴻今年的展覽主題爲「Go AI with Auras」，隨着人工智慧和大數據的興起，需要大量的運算處理，下一代的CPUs和GPUs運行速度更快下，晶片所需熱設計功耗 (TDP) 將持續提升。Good to Great公司一直以來致力於節能散熱技術精進，自2012年開始投入水冷技術研發，水冷板已於今年第2季開始量產出貨，可依不同CPU/GPUs TDP所需，提供客製化設計與生產，並亦提供串聯式水冷板模組。同時，爲因應超級電腦、AI運算、大數據處理等不同應用，雙鴻亦提供CDUs/RPU客製化設計，具有熱插拔功能，並以雙鴻自行開發韌體支援Redfish標準規範，作爲遠端監控主機系統的管理，該產品亦於第3季試產出貨。隨着水冷技術相關產品陸續出貨，深受客戶支持與肯定，將有助於推升雙鴻中長期營運成長。

雙鴻提供整機櫃水冷散熱技術，主要可分爲水對氣 (Liquid to Air)、水對水 (Liquid to Liquid) 二種解決方案；Liquid to Air解決方案，讓客戶無需改造現有資料中心或新增基礎建設，直接可從氣冷散熱切換至水冷散熱，僅需在機櫃後方加裝分歧管、水冷背門及風扇門裝置；而Liquid to Liquid解決方案，則適合新建資料中心規劃時導入，無需裝置水冷背門及風扇門，僅需將管線外接冰水主機或水塔基礎設施，形成一個Liquid to Liquid水冷散熱循環。現今雙鴻從氣冷散熱模組的製造商，躍進成爲水冷散熱整機系統解決的方案商。

在算力需求不斷提升，能耗/碳排正是高速處理之下所衍生的副產品；全球暖化加劇了極端氣候發生的強度與頻率，喚起各界正視氣候變遷的危機，各國政府推動相關政策，並呼籲企業在發展事業同時，正視ESG執行的重要性；雙鴻的水冷技術可有效解決資料中心、大數據、邊緣計算、人工智慧等高功耗熱能的問題，不僅可優化電力使用效率 (PUE) 從1.5以上至1.1以下，亦可有效地提高單位面積的算力。今年是水冷散熱元年，雙鴻已經準備好朝新技術領域邁進，預計未來2~3年，水冷技術將成爲雲端運算重要的散熱解決方案。

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