世芯元月績優 全年拚賺七股本

世芯近六個月營收表現

股王世芯-KY在臺積電先進封裝良率持續提升之下,AI ASIC順利交付,營收自去年12月站上30億元關卡,1月維持高檔,堪稱ASIC之王。法人指出,世芯既有專案進度優於預期,客製化AI晶片成顯學,未來更有機會贏得Open AI及其他CSP(雲端服務供應商)業者之合作,估全年合併營收將挑戰500億元大關、每股稅後純益(EPS)上看七股本。

世芯1月合併營收爲33.74億元,月減3.9%、年增106.7%,受惠晶圓廠產能開出,加上第二大北美客戶去年底進入量產,營收規模維持擴大,今年下半年5奈米訓練晶片也將步入量產,在多專案疊加之下,法人預估2024年合併營收再創新高,每股稅後盈餘更將達到七個股本以上。

營收強勁增長之下,持續推升世芯股價刷新歷史新高,15日收盤達4,430元,漲7.92%,穩居股王寶座。

法人指出,世芯於ASIC領域具先行者優勢,並有優良執行能力,並在AI市場佔據超過一成之份額;隨着各大雲計算平臺的需求增長,預計將在2030年擴大至二成。除了既有的AWS客戶外,法人透露,與英特爾Habana的合作項目進展順利,7奈米Gaudi 2已經完成相關設計服務,今年就會交付客戶。

世芯指出,今年主要由5奈米貢獻營收,也逐步跨足至3奈米,明年3、5奈米就將會是主要貢獻製程。

世芯強調,CSP業者想自行掌握晶片跟系統技術,輝達跨足ASIC市場着力點仍有限。另外,世芯技術積累深厚,自成立以來FinFET相關案件已tape-out超過60件,CoWoS相關超過15件,競爭壁壘儼然成形。

AI佈局以外,世芯也與多家電動車企業接洽自研晶片合作,與理想汽車專案有望在明年看到營收貢獻,憑藉其在人工智慧領域的技術優勢,把握電動車高性能運算市場之發展機遇,開啓新的營收成長引擎。

世芯表示,車用OEM專案整體委託設計大約耗時約一年半,順利的話今年中便可設計定案(tape out),量產毛利有機會較北美客戶佳。