世芯2月EPS 4.52元

CoWoS產能成關鍵,AI晶片將帶動世芯營收成長。圖/業者提供

世芯2月營運自結財報

股王世芯-KY(3661)1、2月營收創同期歷史新高,分別達33.74億及32.43億元,18日應證交所要求,公佈2月稅後純益3.54億元、年增104.81%,每股稅後純益(EPS)4.52元、年增88.5%。

法人指出,隨臺積電CoWoS產能持續開出,美系客戶新品進入量產,世芯對CSP(雲端服務供應商)業者成長看法樂觀,預料AI晶片將帶動公司營收成長,並累積相關NRE(委託設計)、MP(量產服務)實績,位居產業領先地位。

受惠於終端客戶持續加單,世芯於前次法說會指出,最大CSP客戶AI晶片成長超預期;另外,北美IDM客戶AI晶片需求能見度也佳,不過礙於CoWoS產能吃緊,必須獲得額外產能,才足以完全反映終端需求。

2024年NRE也將迎來大幅成長。世芯透露,來自CSP及新創公司的北美客戶需求強勁,加上陸系業者迎來複蘇,預期今年兩大成長主軸,都有助於NRE業務的提升;另外,製程結點開始往3奈米前進,有利於產品單價(ASP)提升。

法人表示,世芯產品結構以HPC應用爲主,2023年HPC營收比重達84%,因HPC採用先進製程製造,故世芯2023年7nm以下製程比重達89%,其終端客戶以北美與中國爲重,北美市場比重由2022年的39%攀升至63%。

法人指出,世芯在純ASIC(特用晶片)領域市佔全球第一,若與其他晶片大廠相比,也僅低於美系大廠博通,世芯具備足夠條件,其中,客戶看重其在先進製程經驗、CoWoS量產經驗及營運規模等優勢。

世芯第一季依舊強勁成長,不過因產能問題,法人預估將僅微幅季增,然隨臺積電持續擴大先進封裝產能,今年迎逐季成長。

關於輝達可能跨入AI ASIC市場及IC設計業者跨入CSP晶片領域,世芯表示,將盡可能透過實績、展現ASIC商業模式優勢,以留住客戶;法人研判,輝達一來會排擠自身GPU業務,二來CSP業者仍需擺脫對NVIDIA的高度依賴,ASIC業者仍有其存在必要。