笙泉明年量產極低功耗MCU　董座：戰略重點強化海外佈局

▲左至右爲笙泉總經理林明爲、董事長溫國良、營運行銷處協理廖崇榮、財務部經理孫茜綾。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／綜合報導

微控制器（MCU）廠笙泉科技（3122）今日舉行法說會，董事長溫國良表示，近年除了在原有8051及32位M0及M3產品上締造佳績，更陸續投入開發新能源與節能應用等新產品，包含LDO和MOSFET的電源管理晶片、電池管理系統(BMS)晶片和BLDC電機控制專用MCU，其中和晶圓代工大廠合作的新世代節能產品，有望降低70%耗電量，預計明年Q3開始量產。

溫國良表示，笙泉未來戰略重點將集中在其他海外市場的佈局和拓展上，對海外市場的潛力充滿信心，相信通過在全球範圍內擴大業務，將能夠爲更廣泛的用戶提供更優質的產品及解決方案。公司在海外市場的戰略佈局，包括加強與當地合作伙伴的合作、拓展產品線以滿足不同市場需求以及提升品牌知名度和影響力。

溫國良表示，笙泉科技在BLDC電機控制專用MCU也有所突破。該產品將優於市面上現有產品規劃，以往使用軟體來做馬達控制開發週期長且困難，然而笙泉獨家使用硬件配置搭配FOC智慧型調機系統,讓客戶在馬達的調配開發上能夠更快速完成開發。

爲因應全球環保、綠色減碳、永續發戰議題，降低MCU本身耗電量也成爲MCU的發展趨勢，笙泉明年將量產極低功耗的Low power MCU,針對ULP MCU(Ultra-low-power MCU)產品，如：穿戴式裝置、個人醫療設備、智能感應器、便攜式電子產品、家庭自動化等應用，此產品推出也將爲笙泉涌入不少業績。

在電池管理系統芯片中，溫國良表示，公司聚焦在電能管理的SOC/SOH演算法，現已推出3串Gauge方案，可提供小串數的鋰電池不同應用。且已初步開發完成關鍵IP，正開發6串BMS級聯繫統，可適應不同高串數應用，也同步開發16串AFE(模擬前端)晶片，鋰電池的電壓/電流/溫度可以完整量測與保護，整合度更高。