生成式AI加持 穎崴出貨旺到明年H1

近期AI需求推升矽光子及共同封裝光學元件（CPO）成爲半導體產業新星，穎崴推出全球首創的「微間距對位雙邊探測系統解決方案」，可解決2.5D、3D異質整合封裝架構客戶在高速測試的瓶頸。圖爲穎崴半導體測試相關產品。圖／本報資料照片

穎崴科技（6515）在24日宣佈，推出全球首創的「微間距對位雙邊探測系統解決方案」，已獲美系客戶驗證通過，同時也獲得多家高速運算相關業者洽詢；穎崴預期後市營運在生成式AI帶動下，主要產品線高頻、高速測試座（Coaxial Socket），將持續挹注營運，AI、HPC相關產品出貨動能將一路延續到明年上半年。

穎崴第三季營收9.84億元，較前一季下滑3.19％、較去年同期下滑36.71％；累計今年前三季合併營收達30.09億元，較去年同期減少11.84％。穎崴表示，供應鏈及終端庫存調節持續進行中，同時整體市場供需、全球通膨及國際局勢等大環境不確定性因素，穎崴將跟進客戶訂單時程，與IC設計業者做新品測試及開發，審慎因應接下來的營運表現。

近期AI需求推升矽光子及共同封裝光學元件（CPO）成爲半導體產業新星，穎崴推出全球首創的「微間距對位雙邊探測系統解決方案」，可解決2.5D、3D異質整合封裝架構客戶在高速測試的瓶頸。

穎崴補充，此解決方案最高可達到2,000瓦（W）的主動式溫控，高於業界目前的1,350瓦外，更使穎崴科技成爲當前業界唯一能同時在熱延展條件下，解決共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）測試的供應商。

穎崴自2019年投入研發此方案，將公司三大產品線：溫度控制系統（Thermal control system）、測試座（Test socket）、垂直探針卡（VPC）等技術能力等整合爲一，爲高速網通、資料中心、雲端傳輸等重要客戶提供最佳解決方案。

Yole Development統計，2020年到2026年由光通訊帶動的產值約達151億美元，相當於五年19％的年複合成長率；2026年到2032年持續以11％的年複合增長率強勁成長。