上詮掌握先機 大啖CPO商機

上詮（3363）爲光通訊臺廠中，投入共同封裝光元件（CPO）腳步最快者，相關光學連接器元件新品開發已見成果，隨着CPO需求爆發，上詮進度最快，自然獲臺積電相中，成爲檯面上唯一與臺積電合作的光通訊廠，因此一舉一動備受市場矚目。

上詮近年來積極轉型，除原先的光被動元件主力業務，也強化佈局資料中心與消費性電子市場，並跨入CPO業務，推出可符合半導體封裝環境需求，應用於高效運算、AI、機器學習與感測等領域的光纖陣列連接器產品。

業界人士指出，生成式AI誕生後，AI伺服器在AI模型訓練階段，需在資料中心內部進行大量運算，透過CPO能節省約30%功耗、 40%成本，可提升資料傳輸密度，節省資料中心內部空間，因此讓CPO技術廣受各界關注。

上詮總經理胡頂達出身臺積電體系，曾任臺積電部經理及臺積電子公司精材副總經理，是光通訊廠中最瞭解半導體封裝業務的總經理，在他帶領下，上詮成功掌握市場先機，看準高速傳輸爲光連接、矽光封裝帶來的市場變革，提早切入佈局，大啖CPO商機。