三星正在研發Exynos2600芯片 或爲安卓陣營首個2nm芯片

【太平洋科技資訊】據媒體報道，在芯片製造領域，3nm工藝方興未艾，而圍繞2nm的競爭已全面打響。三星正在研發下一代芯片Exynos 2600，代號Thetis，預計將在2025年下半年開始量產，由Galaxy S26系列首發搭載。

這一舉措標誌着三星在芯片製造領域的領先地位，同時也預示着安卓陣營在2nm工藝製程上的突破。Galaxy S25系列將搭載3nm芯片Exynos 2500，而其競爭對手驍龍8 Gen4也將採用3nm工藝，雙方將保持同步。

值得注意的是，三星將在2025年下半年率先切入2nm工藝製程，Galaxy S26系列有望成爲安卓陣營第一款採用2nm工藝的旗艦產品。這一突破將爲三星帶來巨大的競爭優勢，同時也預示着芯片製造領域即將進入一個全新的時代。

據報道，三星採用最新一代MBCFET架構進行2nm工藝製程研發。與基於FinFET的工藝技術相比，MBCFET的性能提升達11%，漏電降低約50%。這種新型架構的特點在於晶體管鰭片側向堆疊，納米片的寬度可調，提供比FinFET更多的溝道寬度選項。這一功能對模擬SRAM具有顯著優勢。

三星在芯片製造領域的突破將爲整個行業帶來新的機遇和挑戰，這不僅能讓最高端芯片製造領域多一份競爭，利於壓低芯片價格，而且也是半導體產業快速進步的體現。隨着2nm工藝製程的推進，未來芯片的性能和效率將得到進一步提升，爲各類電子產品帶來更多可能性。我們期待着這一領域的更多創新和突破。

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