三星少主迴歸！2只700磅大猩猩挑戰臺積電 別忘張忠謀示警

李在鎔本週五將獲假釋。(美聯社)

三星電子打算在2030年成爲非記憶體半導體龍頭，將投入1160億美元發展次世代半導體事業，打算在晶圓代工業務上超車全球晶圓代工龍頭臺積電，但其實際掌門人三星電子副會長李在鎔卻因案入獄，如今李在鎔有望在本週五假釋出獄，維護三星電子、甚至是南韓半導體業界在產業優勢，臺積電創辦人張忠謀早些時間也示警，臺積電最強勁競爭對手就是三星，不得不提防三星任何舉動。

據《日經亞洲評論》報導，李在鎔已經被列在本週假釋出獄的名單之內，這是由南韓法務部副部長姜成國擔任主席9 人假釋審查委員會，於本週一(9日)下午討論後的最新決定，相關成員告訴記者，這是根據南韓法務部規定，李在鎔8月將服滿60％刑期，符合假釋條件。

由於過去10年南韓只有0.3% 的受刑人，在完成80%刑期之前獲得假釋，這導致南韓有超過1000個公民團體反對假釋案。

李在鎔今年1月18日因行賄南韓前總統朴槿惠的閨密崔瑞元，遭判處2年半有期徒刑，由於當時已經被羈押在看守所1年時間，仍須服刑18個月，且李在鎔仍有詐欺和股票等案在審理，若當中被判有罪，將繼續延長刑期。然而，三星電子在全球半導體產業有舉足輕重的地位，不僅爲全球記憶體供應大廠，也是有實力與臺積電、英特爾競爭先進製程的晶圓代工廠，更是在手機市佔率維持巨頭地位，該集團實際領導人遭關押，導致不少南韓業界以及經濟專家不斷遊說，希望讓李在鎔獲得緩刑出獄的機會。

該集團實際領導人遭關押，可能導致南韓經濟出現重大影響，有不少韓國政商界人士建議讓李在鎔緩刑，如今在被關了200多天後，李在鎔終於有機會出獄，重新領導三星這隻巨獸。

如今半導體業界正值於英特爾宣佈IDM 2.0戰略格局，2024年進入埃米（angstorm）時代、推出Intel 20A（2奈米）製程，採用RibbonFET電晶體架構，臺積電也預計在2024年導入以奈米層片（Nanosheet）的環繞閘極（GAA）電晶體架構，三星則是在3奈米制程就導入GAA技術，打算在3奈米制程就超車臺積電先進製程技術。但以製程節點來看，臺積電3奈米制程沿用FinFET架構，根據目前市場消息指出，臺積電3奈米制程將由蘋果、英特爾採用，預計2022年下半年量產，三星則是3奈米制程於2022年發表，在與客戶應用上，英特爾先進製程預計推進到4奈米制程，並導入高數值孔徑（High NA）EUV微影技術，三星在強敵環伺下，面臨極大競爭壓力。

去年《電子時報》報導，李在鎔去年下半年前往歐洲商談，前往位在荷蘭的半導體生產設備大廠ASML總部，希望可以多拿到一些EUV機臺，南韓業界人士透露，原本三星在2021年將獲得10臺，在李在鎔親自到訪後，這一供應量有望增加，拉進與臺積電取得設備量。

日前《路透》報導，三星電子許多重大投資和併購項目，都需要實際領導人來做最後的拍板定案，擔憂三星在全球半導體競爭行列落後，甚至三星內部人士也透露，赴美170億美元先進晶圓廠的投資案，需要李在鎔做最後的決定。

至於《日經亞洲評論》報導也強調，南韓業界希望透過李在鎔的出獄，加強三星在半導體業界的收購與投資行動，不僅維持在記憶體市場的領先地位，也在自研晶片、晶圓代工領域有進一步表現，甚至幫助南韓取得更多新冠疫苗。

至於三星若是加緊投資腳步，臺積電創辦人張忠謀在日前演講也提到，大陸半導體產業還是不是對手，製程工藝落後臺積電 5 年以上，反觀三星電子，早年在晶片製造優勢與臺灣相近，成爲臺積電的強勁對手。張忠謀解釋，大陸過去20年投資幾百億美元，仍落後臺積電，但三星在晶圓製造、人才與經理人都是南一流、但到國外未必等情況，都與臺灣相當類似，

至於南韓的競爭，張忠謀說，在晶圓製造領域，三星是臺積電的強勁對手，原因在於三星在晶圓製造方面，包括人才，及經理人在韓國是一流、到國外就未必等優勢，都與臺灣相似，將成爲臺積電的強勁對手。

事實上，張忠謀也曾經將他在2008年金融危機後重掌兵符以來，臺積電多了3大競爭對手，其中最可畏的就是三星電子和英特爾，就像2只「700磅大猩猩」，不容忽視2大對手競爭實力。