三星S25 FE預計明年下半年上市 或採用7.6mm超薄設計

【太平洋科技快訊】近日，有關三星即將推出的Galaxy S25 FE智能手機的詳細信息在網上曝光。據悉，該機型將採用“Slim(輕薄)”設計理念，通過減少電池厚度的方法，成功將整機厚度降至7.6毫米，比S24 FE的8毫米厚度更薄。

爲了打造更薄的機身，三星可能會選用更薄但寬度更大的電池方案，並且可能需要對主電路板進行重新設計，以適應新的電池規格。Galaxy S25 FE的屏幕尺寸預計將與S24 FE相同，大約爲6.7英寸，旨在爲用戶提供寬闊的視野和舒適的握持體驗。

關於Galaxy S25 FE將搭載的處理器，目前尚未有確切信息。參考S24 FE使用的Exynos 2400e芯片，有消息稱S25系列可能不會採用Exynos 2500，因此，驍龍8 Gen 3或驍龍8至尊版可能是S25 FE的備選處理器。針對Galaxy S25系列，三星計劃備貨2200萬臺，以滿足市場需求。

作爲對比，小米14的厚度爲8.29mm，vivo 即將發佈X200mini的厚度預計爲7.99mm，OPPO Find X8標準版的厚度爲8.2x mm，具體數值未完全明確，但可以確定小於8.3mm。

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