日月光砸4.64億元取大馬檳城土地 擴先進封裝產能

半導體封測廠日月光投控今天下午公告馬來西亞子公司投資馬幣6969.6萬令吉（約新臺幣4.64億元），取得馬來西亞檳城州桂花城科技園土地使用權，因應營運需求。

產業人士分析，日月光投控此次擴大馬來西亞檳城投資，主要佈局先進封裝產能。

日月光投控旗下日月光半導體積極擴充馬來西亞封測廠產能，2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土，預計2025年完工，日月光當時指出，將在5年內投資3億美元，擴大馬來西亞生產廠房，採購先進設備，訓練培養更多工程人才。

日月光表示，馬來西亞廠從1991年以來，已爲許多半導體公司提供封測服務，包括消費性電子、通訊、工業及汽車產業先進晶片封測。

日月光去年9月指出，檳城廠每年營業額約3.5億美元，預估2年至3年後，檳城廠營業額可倍增至7.5億美元。

根據年報和官網資料，日月光在馬來西亞檳城封裝測試廠ASE Electronics（M）Sdn. Bhd，於1991年2月設立，2022年營收新臺幣69.72億元，獲利9.87億元，每股基本純益0.48元。

日月光馬來西亞檳城封測廠產品包括導線架封裝、打線BGA封裝、覆晶封裝、記憶體封裝、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等，日月光在馬來西亞設有投資公司ASE Investment（Labuan）Inc.以及ASE LabuanInc.。

半導體封測與測試介面廠積極佈局馬來西亞檳城，測試介面廠穎崴（6515）已前進馬來西亞檳城設立測試服務據點，也不排除在東南亞成立工廠，可能以馬來西亞爲優先考量，預期最快今年設廠規劃可明朗。

中國通富微電先進封裝產能，也以先前收購超微（AMD）旗下蘇州廠和馬來西亞檳城廠爲主。