日月光、力成認購熱

日月光認爲,尖端先進封裝2024年相關營收成長動能續強。圖/本報資料照片

日月光投控、力成熱門權證

隨着半導體庫存去化有成、景氣回溫,加上AI帶動先進封裝廠需求大舉攀升,分析師認爲,2024年由AI帶動先進製程及封裝需求爆發,後市可望持續關注;包括半討導體封測廠日月光投控(3711)、力成(6239)積極佈局,資本支出持續增加,爲產能稼動率預作準備,轉機效應將挹注營運。

日月光表示,首季營收預估將持平2023年同期,封測在營收、毛利可望持平去年,電子代工服務也估持平,2024年度以先進封測加快節奏帶來營收復蘇。另對AI熱潮,日月光認爲,尖端先進封裝有望將從現有客戶的收入翻倍,2024年相關營收增加至少2.5億美元,成長動能續強。

力成則因應客戶需求,擴大資本支出額度,2023年集團資本支出約70餘億元,今年將重回百億元之上,明年更將超過150億元,另力成也看好AI應用快速發展帶動電子產品升級,相關需求將回升,消費性晶片由底部緩步回升,伺服器晶片下半年見成長。

日月光投控23日開高走高帶量漲2.17%,外資連4日加碼;力成連收3日紅K,股價帶量漲2.05%站上所有均線,法人連5買。