日月光、精材 四檔搶鏡

日月光投控示意圖。 圖／聯合報系資料照片

本週進入美國科技股法說周，加上農曆新年長假將近，風險意識上升，法人建議選股以電子股爲主，半導體封測廠位階相對低，營運有望在今年走出谷底，日月光投控（3711）、精材（3374）等相關供應鏈有望受到買盤青睞。受手機與個人電腦（PC）需求疲弱影響，半導體封測廠去年上半年產能利用率維持低檔，隨第2季後IC設計客戶Wafer Bank、Die Bank水位持續下降，加上部分邏輯產品急單挹注，半導體封測廠在第2季、第3季間營收呈現小幅季增，需求已走出谷底。整體來看，2023年下半年半導體市場緩步回溫，今年將回到正常成長軌道。加上5G、電動車等長期趨勢看好，帶動裝置內半導體含量成長，有利需求回升。法人表示，日月光投控長期將受惠AI邊緣運算裝置的封測需求而成長：AI相關貢獻方面，先前法說提到AI佔 ATM 營收比重爲低個位數，但樂觀認爲AI應用擴大至手機、自駕、自動化機器人等應用等裝置的大趨勢下，預期今年AI相關先進封裝營收可望有倍增表現。

日月光投控、精材相關權證

臺積電轉投資的精材，專注於8吋CIS CSP（晶圓級尺寸封裝），旗下CIS應用結構中，車用佔比最高、達六成。精材近期營運也可觀察到產業回溫跡象；受外資法人由賣轉買，精材昨日股價小漲1.5元，收在127元。