日月光半導體制造股份有限公司取得電子設備專利，降低封裝厚度

金融界2024年11月6日消息，國家知識產權局信息顯示，日月光半導體制造股份有限公司取得一項名爲“電子設備”的專利，授權公告號 CN 221946222 U，申請日期爲 2024年3月。

專利摘要顯示，本申請提出了一種電子設備，該電子設備包括光子組件，光子組件具有光柵結構；光學模組，設置於光子組件上方，光學模組包括光學元件、蓋體和導電線路，蓋體支撐光學元件，導電線路設置於在蓋體表面且用以連接光學元件至光學模組外部的電源。本申請的光學元件發出的光信號可以直接通過蓋體直接到達光子組件的光柵結構進行光柵耦合，可以降低封裝的厚度，縮短光源路徑，並且，由於光信號不會經過基材，不會發生色散，可以減少光能量的損失。

本文源自：金融界

作者：情報員