日月光9月合併營收月增5% 近11月高點

日月光投控營收

全球封測龍頭日月光投控（3711）昨（9）日公佈9月合併營收555.79億元，站上近11個月來高點，也是歷年同期次高，月增5.01%，年增3.82%；第3季合併營收1,601.15億元，爲同期次高，季增14.2%，年增3.9%。

日月光投控先前預期，第3季封測事業營收將季增高個位數百分比，以實績來看，第3季封裝測試及材料營收爲857.91億元，季增10.3%、年增2.5%，符合預期。累計日月光投控前三季合併營收4,331.46億元，較去年同期增加2.8%。

日月光投控積極佈局先進封裝，8月上旬購入高雄楠梓K18廠房，佈局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線；6月下旬宣佈在高雄興建K28廠，預計2026年第4季完工，佈局先進封裝終端測試、AI晶片高能源運算及散熱需求。

因應AI和高效能運算（HPC）等高階晶片封測需求強勁，日月光投控已上調今年資本支出，預估將較2023年倍增，其中53%用於封裝、尤其是先進封裝項目。市場預估，日月光投控今年資本支出超過30億美元，創歷年新高。

日月光投控透露，集團已有56座完全自動化的無人工廠持續運作，因應客戶每天24小時的龐大封裝及測試量要求。

在技術的推進上，日月光投控營運長吳田玉強調，集團去年一共開發七大技術，包括以覆晶封裝進行高頻寬記憶體第三代堆疊技術、智慧打線瑕疵檢測技術、扇出型封裝內埋橋接晶片與被動元件、3D電壓調節模組先進封裝技術、以內埋式深銅堆聲產品開發面板級封裝，高整合度SiP封裝通訊模組方案以及光學模組封裝技術開發。