日TAZMO與臺虹共同簽訂MOU 攜手強攻先進封裝

TAZMO社長佐藤泰之（右）、臺虹董事長孫達汶（左）在見證下籤署合作備忘錄。圖／臺虹提供。

日本TAZMO 株式會社（TYO：6266）與臺虹科技（TW：8039），4日於臺北舉行「臺日半導體合作備忘錄」公開簽署儀式暨記者會。在資策會董事長黃仲銘主持見證下，共同締結T＆T產業合作聯盟。

TAZMO是日本頂尖半導體設備供應商，其產品因優異的品質及良好的服務被國內外主要半導體廠商廣泛採用，臺虹科技爲全球軟性印刷電路板材料領導供應商，近年投入半導體先進封裝材料研發有成，特成立子公司臺虹應用材料專注於半導體客戶服務，現產品已成功打入國內外先進封裝供應鏈。

TAZMO與臺虹科技認同彼此技術及客戶服務能力具高度互補性，爲強化彼此合作關係以提供客戶更好的服務，雙方合意簽署「臺日半導體合作備忘錄」，締結「臺日半導體產業合作聯盟」，聯盟名稱以TAZMO與臺虹TAIFLEX英文名稱，取其字首命名爲 T＆T 聯盟，展現日本設備廠與臺灣先進材料廠透過聯盟合作，整合彼此資源以強化供應鏈服務的企圖心。

法人表示，T＆T聯盟所服務的目標客戶涵蓋國內晶圓代工及晶圓封裝等一線大廠，透過日本原廠技術支援及國內即時服務能力，擴大聯盟對客戶的產品及服務項目。

合作備忘錄在財團法人資訊工業策進會黃仲銘董事長見證下，由TAZMO佐藤泰之社長及臺虹科技孫達汶董事長共同簽署，後續雙方將針對半導體先進封裝製程領域，共同開發產品及應用，提供客戶完整且即時的解決方案，攜手拓展海內外半導體先進封裝市場。

據悉，雙方已在高雄設立聯合實驗中心，TAZMO位於高雄之南部辦公室也已正式運作，雙方合作將更爲緊密。隨着南部半導體S廊帶持續獲得國內及國際性指標半導體公司加碼投資，及AI應用對高階半導體先進封裝技術的需求持續快速增長，相信 TAZMO 與臺虹科技合作創立的T＆T聯盟，將爲南部半導體S廊帶及其它國內外客戶帶來高品質的產品與服務，與客戶共同攜手成長，打造強韌且即時服務的在地化供應鏈。