日本政府擬斥巨資扶持半導體企業

參考消息網11月15日報道 據《日本經濟新聞》網站11月11日報道，日本首相石破茂在11日晚的記者會上透露，在2030年度之前的多個年度內，將向半導體和人工智能(AI)領域提供總額超過10萬億日元(約合640億美元)的公共資金支持。相關內容將列入11月彙總的經濟對策。採取這一舉措的日本政府主要設想的是，向以量產新一代半導體爲目標的Rapidus等企業提供支持。

石破錶示：“爲了在今後10年內吸引超過50萬億日元的政府和民間投資，將制定新的支援框架。”除了補貼之外，還設想通過政府機構進行出資，以及提供債務擔保以從民間金融機構獲得貸款。關於資金來源，石破稱“不會發行赤字國債”。

石破政府計劃提出“AI和半導體產業基礎強化框架”。據日本政府預測，這一框架或將產生160萬億日元的經濟效應。

有關政府部門準備起草法案，以實現通過政府機構爲Rapidus提供債務擔保以及對其出資。目標是在2025年國會例會上提交法案。

日本政府認爲，從經濟安全保障角度來看，有必要在半導體領域掌握最尖端技術。如果採用按單年度逐步投入補貼的方式，則可預見性較低，因此將改爲採用橫跨多個年度有計劃地提供支持的方式。

Rapidus在啓動批量生產前共需要5萬億日元資金，政府迄今爲止已決定提供9200億日元補貼。（編譯/馬曉雲）