日本半導體業重返榮耀 法人建議可逢低佈局

半導體示意圖。圖／聯合報系資料照片

根據日本半導體制造設備協會（SEAJ）報告，日本半導體設備受惠政府補貼政策，預期2024年增率17%，達到1.35兆日圓；2025年持續受惠代工投資與記憶體投資復甦，年增率將高達30%，達到1.74兆日圓，帶動日本半導體指數亮麗的漲升行情。投信法人指出，近期日本半導體股經過大幅修正後，投資價值已浮現。

臺新日本半導體ETF基金（00951）研究團隊指出，半導體設備造價昂貴、結構複雜並有專利高牆，且能持續有使用者資料回饋再更新設備，日本職人高度專注最佳化每一個環節，半導體設備廠術有專精，使後進者難以追趕進入，形成難以打破的壁壘，成爲日本半導體產業背後的冠軍。也因爲日本半導體制造設備廠優異的競爭力，日本出口以半導體設備爲大宗，佔總出口近6成，值得注意的是，日本半導體設備在全球市佔率高達3成，僅次於美國。

臺新投信表示，在AI、高速運算、車廠升級帶動需求下，全球半導體市場呈現爆發性成長，市場都在反映未來需求增長，帶動半導體指數表現。展望2024年，據國際半導體協會估計，全球半導體相關設備廠（包含組裝封裝設備、測試設備、晶圓代工設備）銷售將恢復正成長，總銷售額將達1,053億美元，較2023年成長約4.4%。就日本半導體中長線而言，受到新冠影響，日本政府強化數位轉型，喊出日本半導體企業營收從2020年的5兆日圓提升至2030年15兆日圓，呈翻倍成長，半導體設備廠後市業績及股價表現值得期待。