《熱門族羣》外資看AI ASIC 點將世芯-KY、保守看創意

美系外資表示，ASIC設計服務產業在過去6個月中表現不佳，主要原因是擔心美國CSP會減緩ASIC的發展，然而，有鑑於美國超大規模企業仍然非常積極地開發AI ASIC，並制定了多年的產品路線圖，故上述都得擔憂恐被誇大了。

美系外資表示，基於ARM的客製化伺服器CPU開發正在激增，美國所有主要的CSP都已經或計劃推出自己的解決方案。在HBM4基礎上，因記憶體制造商可能會自行處理大規模生產，故預計設計服務供應商在第一階段不會有實質性的上升空間。

美系外資表示，大陸的AI ASIC活動正在回升，但HBM產能限制仍然是長期發展的關鍵搖擺因素。總體而言，在ASIC設計服務領域，因世芯-KY從2026年將開始擁有強大的Design Win，故對世芯-KY持續持正向看法。惟對創意(3443)持續給予減碼評等，主要是因爲其2025~2026年核心業務的潛在下行空間以及對其HBM4的機會有過高的期望。

美系外資表示，美國CSP在AI ASIC開發方面變得更加積極，產品節奏更快，產品路線圖清晰，有鑑於多樣化的計算工作負載需求（語音辨識、視頻轉碼、推薦系統、LLM訓練、LLM推理等），必須追求更好的供應鏈管理和更低的擁有成本，美國超大規模企業還與設計服務供應商針對未來專案展開合作，主要採用更先進的工藝節點(N3、N2、A16等)並集成更復雜的先進封裝技術，包括CoWoS、SoIC(小外形IC封?)、系統級晶圓(System-on-Wafer)、Co-packaged optics(共同封裝光學元件等)。

美系外資也列出目前超大型CPS的設計案，細分如下：

1.亞馬遜將在2024~2025年與Marvell合作推出N5 AI ASIC(Inferentia 2.5、Trainium 2)，它正處於N3 AI ASIC(Inferentia 3、Trainium 3)的設計階段，世芯-KY積極參與後端設計服務。亞馬遜正在與ASIC供應商就未來的路線圖進行合作，該路線圖基於更先進的節點(N2、A16等)和更復雜的先進封裝解決方案(如3D SoIC)。

2.Microsoft Maia gen-2 AI加速器計劃將變成兩款設計，是針對不同的計算需求量身定製，其一爲與創意的合作，將基於HBM3E和N3P，預計2026年第一季度量產，再者是與Marvell合作，將基於HBM4和N3P，預計2026年下半年料產。此外，Microsoft現在正在與設計服務供應商合作，開發Maia gen-3 AI加速器專案(可能在2027~2028年生產)，並可能採用3D SoIC。

3.Meta預計從今年下半年到2025年增加MTIA v2(N5)，並計劃在2025年下半年到2026中增加MTIA v3(N3)，博通是其唯一的設計服務供應商。

4.Google TPU 於2016~2017年開始增加v1版本，現在正在增加v6版本，Gen-7將在2026~2027年推出，博通是其唯一的設計服務供應商。