《熱門族羣》高價IC設計風雲再起 世芯驚險守股王

展望2023年，世芯-KY營收將有顯著成長，儘管全球產業景氣放緩，但世芯-KY來自北美、大陸HPC(高速傳輸)設計及量產需求仍維持強勁未見轉弱，北美人工智能相關之設計需求非常強勁，主要客戶之量產訂單能見度已達2024~2025年。整體而言，臺積電(2330)CoWoS及ABF載板之產能供應將成爲2023年成長力道之關鍵因素，法人樂觀預估，世芯-KY今年稅後每股獲利可望上看近49元。

因爲全球地緣政治風險依舊，未來世芯-KY希望將大陸客戶的整體營收貢獻度控制在10%內，以降低營運風險。世芯-K傾向以產品技術規格取代實體清單，中長期的風險是客戶的晶片要往更高階或5奈米制程發展就有可能超過管制標準，客戶需要調整設計方向，預計2023年北美市場將佔世芯-KY營收的60%以上，而大陸的貢獻低於20%。

信驊上半年營運保守，主要是受到客戶庫存去化，加上Intel Eagle Stream新平臺放量時間不確定性等影響，但展望下半年，Intel新平臺將於第三季起出貨，擬搭載信驊新品AST2600，可望提升整體ASP表現。另一方面，隨着客戶端庫存整理告一段落，也可望重新啓動拉貨動能，有利於下半年營運優於上半年。信驊在全球BMC(伺服器遠端控制晶片)具有強大市佔優勢，一旦市場需求動能恢復，信驊營運自然會出現明顯回溫，信驊現階段也維持全年營收雙位數成長的預期。