《熱門族羣》2023半導體動向 「庫存」仍爲關鍵

今年疫情紅利形成的電子終端需求滑落，加上通膨與戰爭衝擊，消費市場買氣不佳，惟2021年成長動能延續，以及5G、AI、HPC、車用等長期應用持續推動對半導體元件需求，雖成長幅度不如預期，全年仍維持正成長。

以5G、AI、HPC以及車用來說，臺系IC設計相關個股包括世芯-KY(3661)、創意(3443)、新唐(4919)等。以創意來說，在AI、HPC、5G的趨勢帶動下，創先進製程接單穩定，今年全年營收可以挑戰200億元，獲利也將上看2股本。

展望2023，資策會MIC預估，因目前外部環境負面因素未除、消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟，從終端、系統廠 到半導體晶片產銷供應鏈業者均面臨庫存水位過高問題，庫存去化將影響2023年半導體市場表現。

另外，資策會MIC也表示，面向消費性終端需求的快速滑落，2022年下半年IC設計、IC封測與記憶體產業營收成長受到重大沖擊，惟因上半年在2021年動能延續下打下較高基礎，使全年產值仍維持正成長，有望突破4兆元。