羣創漲逾6%爆量50.8萬張 高居個股成交量冠軍

羣創。 圖/聯合報系資料照

CoWoS封裝技術當紅,受惠晶圓代工廠評估面板級扇出型封裝技術題材,面板廠羣創今天爆出成交50萬8100張大量,居上市櫃公司成交張數之冠。

羣創盤中高點16.6元逼近16.65元漲停板,收在16.1元,大漲6.27%;友達則收在19.2元,上揚1.59%;彩晶收9.85元,漲0.72%。

羣創光電轉型之際,將原有的一條3.5代面板產線改裝,做爲半導體封裝廠;強調面板級扇出型封裝技術的優點在封裝載板很小,手機、車用市場都很合適。

因應人工智慧(AI)高耗電及散熱需求,羣創推出面板級扇出型封裝技術,直接用金屬或玻璃基板佈線,電阻值低於傳統的封裝技術,發熱效率高,適合需要高功率、快充的產品使用,除AI應用,手機、電動車也非常適合。