羣創攻AI 結盟記憶體巨擘 臺南四廠將投入封裝應用

羣創各世代LCD面板廠轉型現況 圖／經濟日報提供

羣創（3481）轉型再傳捷報，正與全球重量級記憶體大廠接觸，擬將旗下臺南四廠（5.5代LCD面板廠）投入AI相關的半導體領域，鎖定後段封裝應用，不僅爲臺灣成爲AI半導體重鎮再添助力，也將爲羣創轉型與活化資產應用大加分。

消息人士透露，從全球三大重量級記憶體廠的策略來看，這次與羣創合作的廠商，以「已在臺灣有產能、需要擴大在臺量能」的記憶體廠出線機率高，而羣創的利基在於已揮軍後市看俏的面板級扇出型封裝（FOPLP），可望在AI領域大顯身手。惟相關說法未獲得羣創與任何一家國際記憶體大廠證實。

對於臺南四廠動態，羣創昨（16）日表示，基於彈性策略規劃原則，持續優化生產配置及提升整體營運效益，已將部分產線、產品進行調整中，以精實及強化集團佈局與發展。

AI需求暴增，推升透過強化晶片異質整合與高階封裝技術跟個火紅，以滿足裝置端AI高效能應用。羣創瞄準相關商機，已將臺南3.5代廠及四代LCD面板廠舊線級，分別轉型投入半導體相關的FOPLP及X光感測器等用途。

消息人士透露， 羣創轉型持續大進擊，原本生產5.5代LCD面板的南科四廠去年關廠後，已陸續將人員分流至其他廠區，爲廠活化產能與資產，羣創已與全球重量級記憶體大廠密切接觸，要朝向AI相關發展。

目前全球三大記憶體廠都積極發展AI伺服器用的高頻寬記憶體（HBM），以南韓SK海力士與臺廠合作最積極。SK海力士攜手臺積電強攻AI，SK集團會長崔泰源稍早更親自拜訪臺積電董事長魏哲家，確保雙方在下一代HBM仍然保持緊密合作。

美光則落地臺灣生產記憶體晶片，但在臺尚無AI伺服器用的HBM產能；三星向來採單打獨鬥策略，記憶體與臺廠無直接AI合作關係。

消息人士透露，羣創這次和三大國際記憶體廠之一接觸，鎖定半導體新佈局應用。由於羣創正透過面板級扇出型封裝進軍後市看俏的玻璃基板封裝業務，相關技術可望結合記憶體應用於AI發展，此次南科四廠動態備受關注。

談到羣創推動已完成折舊的老廠轉型，羣創總經理楊柱祥先前曾公開表示，臺南廠區的起家厝3.5代線已轉型做先進封裝FOPLP；四代線轉爲生產X光感測器（睿生光電），都做半導體相關的產品。另外，竹南廠區原統寶的3.5代線LTPS供應 Mini LED背板及Micro LED背板，未來需要更大量時，羣創也有六代LTPS廠可以轉換。

對於羣創各廠區轉型，羣創董座洪進揚曾用「街頭轉角的柑仔店雖然關了，但整修後轉型成現代化的便利商店、或網紅名店」來妙喻，強調將產生更多新的價值，藉此回饋投資人及股東。