權證市場焦點－智邦 啖矽光子大餅

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矽光子及共同封裝光學（CPO）技術發展帶來商機前景佳，智邦（2345）未來產業將往800G、1.6T傳輸速度及CPO封裝發展；法人指出，透過CPO封裝把矽光子光學元件及ASIC技術整合爲單一模組，藉此減少功耗，看好智邦未來發展商機。

智邦目前有800G產品已在驗證階段，明年在800G技術逐漸成熟下，微軟與Meta有機會大量導入800G交換器，而亞馬遜持續投資AI，未來對交換器需求有機會提升；另受惠AI、機器學習等應用需求爆發，爲降低伺服器CPU運算負擔，智邦智慧網卡出貨穩定，新產品已於第四季出貨。

法人看400G交換器在今年佔智邦營運比重18％，明年增至23％，800G產品也在客戶驗證階段，預期800G出貨從明年下半年開始，在2025年將對營運有更大推升動能；智邦5日股價開高走高收漲1.15％，表現優於大盤。

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