全球半導體走出“陰影” 中國市場同比增長21.6%

本報記者 譚倫 北京報道

繼2023年全面回暖後,全球半導體市場正在重新進入增長週期。

8月5日,半導體行業協會(SIA)發佈數據顯示,2024年第二季度全球半導體產業銷售額累計達1499億美元(約1.07萬億元人民幣),較去年同比增長18.3%,較今年一季度實現6.5%的環比增長。其中,2024年6月單月銷售額達500億美元(約3585.68億元人民幣),實現同比增長22.9%,環比增長1.7%。

《中國經營報》記者注意到,這也是自2022年4月以來,全球半導體增長率創下的新高。

CHIP全球測試中心中國實驗室主任羅國昭告訴記者,這也反映出此前困擾半導體的去庫存問題已基本得到疏解,產業行情正持續復甦。

SIA此前預計,2024年全球半導體銷售額將增長16%至6112億美元,明年將進一步達到6874億美元,持續創歷史新高。而Gartner則預測,到2031年或2032年,全球半導體銷售或將突破1萬億美元大關。

值得注意是,據SIA統計,繼今年5月實現24.2%的同比增長後,中國半導體市場在6月再度錄得21.6%的同比增長,相比之下,歐洲和日本市場則分別出現了11.2%和5.0%的同比下滑。

AI成最大驅動需求

什麼因素驅動了此輪半導體的快速復甦?SIA指出,主要動力是生成式AI的蓬勃發展,帶動了整體產業的需求上升。Gartner也指出,昂貴的AI芯片的銷售在全球半導體成長中發揮了重要作用。

國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)總裁兼首席執行官Ajit Manocha近日指出,從雲計算到邊緣設備,AI算力需求的激增正在推動高性能芯片的開發,並推動全球半導體制造能力的強勁擴張。這創造了一個良性循環:人工智能將推動半導體在各種應用中的增長,這反過來又鼓勵了進一步的投資。

Gartner數據顯示,2023年全球AI芯片銷售收入約536億美元,2024年預計將同比增長33%至710億美元。Gartner 副總裁、分析師 Alan Priestly認爲,生成式AI正在推動數據中心對高性能人工智能芯片的需求。到2024年,服務器中使用的人工智能加速器的價值將達到210億美元,到2028年將增加到330億美元。

同時,存儲芯片目前成爲半導體復甦的另一大領域。據世界半導體貿易統計組織統計,早在2022年,存儲芯片在整個全球半導體行業的佔比就已經達到23%,而到了2024財年第二財季,合計佔據存儲市場份額75%的三星電子與SK海力士都拿出強勢業績,前者的營收同比上漲23.42%,淨利潤同比大漲1458.2%,後者的營收同比增長125%。

羅國昭告訴記者,在這一輪增長中,AI需求帶來的半導體增長是全方位的,包括國內市場。集邦諮詢數據顯示,2023年AI服務器出貨量近120萬臺,同比增長38.4%,佔整體服務器出貨量的比例近9%,預計到2026年將佔到15%,2022年至2026年AI服務器出貨量年複合增長率約爲22%。

國金證券研報預計,消費電子行業進入第三季度拉貨旺季,AI雲端算力需求旺盛,英偉達B系列芯片正在積極備貨,有望在四季度大批量出貨,AI給消費電子賦能,有望帶來新的換機需求(蘋果 iPhone16 備貨數量也有望提升)。

除了AI推動外,瑞達恆研究院資深分析師王清霖認爲,受到技術制約,需求較大的高性能、高集成度半導體芯片屬於稀缺產品,供應鏈緊張推高了部分半導體產品的價格,進而推動了整個品類的漲勢。此外,上游材料的價格浮動,也進一步助推了半導體產品的價格增長。

PC和車芯引領增長

AI成爲此輪半導體復甦的主角後,細分下游市場的增長也引發市場關注。Gartner表示,2024年將有334億美元(佔2024年AI芯片收入近一半)的AI芯片收入來自AIPC、汽車和其他通用計算機設備。

IDC中國高級研究經理陳舒歆此前向記者表示,隨着生成式AI進入終端側應用,下一代AIPC將成爲未來PC市場的主要拉力,除了大模型、算力、生態及應用等指標外,合乎消費者性價比預期的價格以及多模態更爲自然的交互,都對AIPC未來的發展速度以及對於整體PC市場未來的保有率都至關重要。

Counterpoint Research調研數據顯示,2024年第一季度,全球PC出貨量較去年同期上升了3%,這是在全球PC出貨量連續八個季度下滑之後首次出現正增長。Counterpoint Research認爲,這一增長部分得益於AIPC興起、各行業出貨量逐漸回升以及新一輪設備更換週期等多重因素的共同推動。

在此背景下,包括英特爾、高通在內的芯片巨頭成爲此輪AIPC佈局最爲積極的先行者。英特爾中國區技術部總經理高宇向記者表示,目前已經有800萬片酷睿Ultra處理器交付市場,預計在今年將交付超過4000萬片英特爾酷睿Ultra處理器。到2027年,市場近60%的新PC將會是AIPC。

據高宇介紹,代號Lunar Lake的下一代酷睿Ultra處理器即將問世,該系列的AI性能將提升3倍,並帶來120 TOPS(每秒執行1萬億次運算的次數)的平臺AI算力,爲來自20家OEM(原始設備製造商)的80多款AIPC提供動力。

AIPC領銜行業增長的同時,車芯也成爲此輪增長中的亮點。IDC最新發布的研報指出,隨着高級駕駛輔助系統(ADAS)、電動汽車及車聯網普及,市場對高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達芯片及激光雷達傳感器等半導體的需求正日益增加,爲汽車半導體行業帶來新的增長機遇。IDC預計,到2027年,全球汽車半導體市場規模將超過880億美元(約6295.76億元人民幣)。

重回復甦週期

此輪增長,也意味着此前籠罩在全球半導體市場的去庫存”陰影“逐步散去,市場已經重回上行週期。

公開信息顯示,自2022年下半年開始,受半導體產能短缺轉爲過剩的態勢影響,全球半導體市場在連續增長8個季度後,於當年第二季度首次出現收入下滑,第三季度更是延續頹勢,下降了7%。2023年年初,包括Gartner在內的機構仍然悲觀,並預測全球半導體市場的低迷仍將持續。

轉折發生在2023年第二季度,隨着中國經濟與需求企穩,市場開始出現回暖信號。2023年6月,世界半導體貿易統計組織發佈的研報明確指出,此輪增長主要由中國市場帶動。其援引區域數據顯示,在同年4月歐美市場出現環比下跌的情況下,中國市場的芯片銷售額環比增長了2.9%。

CINNO Research首席分析師周華此前向記者表示,全球半導體市場銷量在國內市場爲首的銷量帶動下有所回升,並且隨着全球資本市場預期回升,帶來了此波增長。當時其認爲,國內內需尚處於恢復階段,無法對半導體全面復甦起到有力的支撐作用,不過,存儲、AI類芯片市場已經出現拐點,預計到2024年,半導體產業纔會出現“由點帶面”形式的復甦。

而中國AI的創新浪潮也的確引領了此輪復甦。截至目前,僅以服務器加速芯片爲例,IDC數據顯示,2023年,中國加速芯片的市場規模達到近140萬張。從技術角度來看,GPU佔據85%的市場份額;從品牌角度來看,中國本土人工智能芯片品牌的出貨量已超過20萬張,約佔整個市場份額的14%。用於推理的人工智能芯片佔據了67%的市場份額。

據Wind數據統計,到今年第二季度,A股方面,有23家半導體產業鏈公司的淨利潤預計同比增長,其中,韋爾股份(603501.SH)與瀾起科技(688008.SH)均在公告中表示,業績增長源於市場需求持續復甦,下游客戶需求顯著增長。

隨着全球半導體市場復甦,目前製造端已經率先開始提升產能。SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》中指出,爲了跟上芯片需求持續增長的步伐,全球半導體制造產能預計將在2024年增長6%,並在2025年實現7%的增長,達到每月晶圓產能3370萬片的歷史新高(以8英寸當量計算)。

其中,5納米及以下節點的產能預計在2024年將增長13%,主要受數據中心訓練、推理和前沿設備的生成式AI的驅動。爲了提高處理效率,包括英特爾、三星和臺積電在內的芯片製造商準備開始生產2納米芯片,在2025年將總的先進產能增長率提高17%。