千附精密將投入28億元 興建嘉義廠

圖說：千附精密董事長張瓊如（左）與千附精密總經理賴明村，14日在嘉義廠舉行動土典禮後合影。圖／劉朱鬆

看好半導體產業前景，真空腔體大廠千附精密，已購入嘉義馬稠後產業園區後期逾3.31萬平方公尺土地，將投入28億元，興建3.55萬平方公尺的高階智能化自動化加工設備與聯網設備廠房，14日舉行動土典禮。千附精密董事長張瓊如表示，看好產業發展趨勢，加上客戶預告訂單明確，使得公司真空腔體等產品營運未來看好。

千附精密總經理賴明村指出，若以半導體業相關產品來說，公司今年下半年營運，可望比下半年好，明年訂單已看到第一季，且接單額度已達八成，主力都是歐美的客戶，且公司往來的三大半導體相關係統廠商，14日都專程前來觀禮與祝賀。

嘉義科學園區隨着臺積電投資興建2座CoWoS先進封裝廠，未來將成爲串聯中科與南科園區的半導體產業樞紐，進一步強化西部科技廊帶的實力，也帶動周邊產業鏈的羣聚，讓千附精密捷足先登，投資設立嘉義廠。賴明村說，等新廠完成後，未來嘉義新廠人員調度支援，傾向先以中科廠人員爲優先。

千附精密專注於生產半導體設備、光電顯示器設備，及航太產業等領域的關鍵精密零組件，致力於提供客戶完整的垂直整合製造服務，且擁有包含系統整合、精密加工、銲接、表面處理，及模組組裝與檢測等核心技術，是多家歐美知名半導體設備廠商的主要供應商。

千附精密成立於2020年7月，由千附實業的精科事業部門，分割出來，並於2021年9月登錄興櫃、2022年3月掛牌上櫃。

爲因應客戶需求增長，及全球供應鏈的調整策略，千附精密積極擴充生產規模；而嘉義新廠不僅爲滿足現有客戶的需求，也有利於集團在半導體事業的整體發展，更展現集團對臺灣產業永續投資的承諾。

身爲全球半導體設備市場重要供應商的千附精密，致力於透過加大本地產能佈局，提升供應鏈穩定性，並同時響應政府「投資臺灣」政策，強化臺灣在全球半導體供應鏈中的競爭優勢。

嘉義新廠建地面積約1萬坪，其中，第一期工程佔地約5,000坪，建築面積約1萬坪，規劃以半導體設備零組件爲主要生產項目，並輔以航太及國防產業的高端精密零件製造。

張瓊如透露，嘉義新廠建廠後，將進一步開拓新的產業領域，期望在AI技術快速發展的時代，能搶佔先機，嘉義廠預計可創造80個本國就業機會。